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パワーエレクトロニクス半導体向け 接合材 WAS ウェハーレベルシンター接合剤-WAS ウェハーレベルシンター接合剤
パワーエレクトロニクス半導体向け 接合材 WAS ウェハーレベルシンター接合剤-株式会社セイワ

パワーエレクトロニクス半導体向け 接合材 WAS ウェハーレベルシンター接合剤
株式会社セイワ

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この製品について

ウェハーに直接フィルムタイプのArgomaxを転写する事で、高スループットの量産が実現可能です。標準のダイシング装置を使用して、既存のディスクリート工程に、ダイアタッチ用途として、シンター接合剤を導入する事が可能です。フィルムタイプのArgomaxを大面積に転写する事で、サイリスタやウェハー同士の貼り合せにも使用できます。 ウェハーレベルシンターフィルムのArgomaxは、12インチウェハーまで対応しています。シンター接合剤を加熱・加圧してウェハー裏面へシンター接合剤転写後、ダイシングします。個片化されたチップの裏面には、Argomaxが施工されており、ホットタックやコールドタックなどの仮固定工程を経て、DBC基板やリードフレームに焼結する事が可能です。

■特長

・フィルムタイプのシンター接合剤が転写されたウェハーから個片化したチップを使用する事により 、シンター接合剤個片化ダイアタッチ工程の高スループット化の実現 ・フィルムタイプのシンター接合剤が転写されたウェハーは、標準のダイシング工程にて個片化 ・転写されたチップを用いる事による実装面の省スペース化

  • シリーズ

    パワーエレクトロニクス半導体向け 接合材 WAS ウェハーレベルシンター接合剤

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2024年8月20日にレビュー済み

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パワーエレクトロニクス半導体向け 接合材 WAS ウェハーレベルシンター接合剤 品番1件

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WAS ウェハーレベルシンター接合剤

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会社概要

私達は限りない未来に向けて、環境や社会との調和のとれた企業を目指しています。
多様な半導体・電子部品を幅広く取り扱いしています。

【営業品目】
国内メーカー半導体／海外メーカー半導体

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  • 本社所在地: 東京都
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