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79.6時間
シリーズ
部品印刷・BGAリボールツールリボコン RBC-1 V2.0取扱企業
メイショウ株式会社カテゴリ
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はんだ付け装置の製品194点中、注目ランキング上位6点
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商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | パッケージ種類 | パッケージサイズ | バンプピッチ | ボールΦ (径) | テーブル調整範囲 | 本体サイズ/重量 | 供給エアー圧力 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
RBC-1 |
要見積もり |
表面実装SMDデバイスBGA/CSP/LGA/QFN/LLP/POP/その他 |
□3mm~□50mm (長方形標準対応可能) |
0.3~1.27mm (1.27mmピッチ以上使用可能) |
0.1~0.76Φ (MAX2.0Φ) デバイスの厚みによって異なります。Z軸0~5mm |
X・Y・Z軸0.01単位/Θ軸±3° (標準:目盛/Option:デジタルゲージ) |
120w×240D×150H/本体3.0kg |
0.5~0.8Mpa |
はんだ付け装置をフィルターから探すことができます
設定温度 ℃
0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500電源 V
10 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 800消費電力 W
0 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 1000 1000 - 1500 1500 - 2500重量 kg
0 - 10 10 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 1000 1000 - 2000はんだ容量 kg
0 - 10 10 - 30 30 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500