次世代リワーク装置 ReworkStation MS9000SE-MS9000SE

次世代リワーク装置 ReworkStation MS9000SE
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この製品について

多種多様なリワーク作業の「スキルレス」を実現します。
■2つモデルをラインアップ (セミオート／マニュアル) リワークの内容によって自動機能を選べます。同一部品の大量リワークなら「オート」、ランダム部品なら「セミオート」が効果的です。「オート」機能ならウィザードに沿って設定すればリワークに必要なデータが完成し、「スタート」を押すだけでマシンが自動でリワーク作業を行います。

■特長「スキルレス」3つリワーク作業の中で最も経験と技術が必要な手順を、簡単な設定だけで完了できる機能を搭載しました。

■温度プロファイル自動取得自社開発のITTSⅡ (自動温度追尾システム) により、部品の取外し作業を行いながら同時に基板の温度プロファイル取得が可能。

■位置合わせ機能手間と時間がかかっていた部品の位置合わせ作業を、独自開発の画像処理技術、パターンマッチング・ビジュアルムーブ機能で完全スキルレスを実現。

■はんだクリーニング従来のはんだごてなどの手作業工具では出せない加熱力を、装置のヒーターで供給し、十分に溶けたはんだを吸引除去。

■自在な「機能拡張」多様化・複雑化する電子基板や部品に対応するため、様々な拡張機能をご用意しています。装置導入後でも新たな機能を自由に追加可能。

■IRヒーターユニット標準装備のホットエアー方式に加え、IR (赤外線) ヒーターユニットの取付けが可能。□35以上の大型部品コネクタや高さのある部品・基板でも熱する温度が均一になり部品の溶解を回避できる。

■新型サンドディップツールひとつの治具で、BGA／CSPバンプ印刷とマスクレス転写が可能。

■チップユニットチップユニットを取付けると、0402から0603などのチップ部品のリワーク作業が可能に。

■高解像度カメラ高解像度外部カメラを追加すると、基板や部品の状態を鮮明に観察可能。

■20μm以内の精度と使いやすさを両立平面度・直角度・平行度:20μm以内、Z軸繰り返し精度:10μm以内の高精度を誇ります。

■PCBクランパー基板を動かして位置調整を行うため、クランパーで確実に基板を固定。

■N2ジェネレーター加熱による、はんだ表面の「酸化」「濡れ性」「ダレ性」「はんだ溶解時間」「接合信頼性」「つや」などの品質を向上させることが可能。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
次世代リワーク装置 ReworkStation MS9000SE

取扱企業
メイショウ株式会社

カテゴリ

加工・工作機器

はんだ付け装置

加工・工作機器

リワークステーション

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次世代リワーク装置 ReworkStation MS9000SE 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	対応基板サイズ	対象部品サイズ	電源・電気容量	トップヒーター	ワイドボトムヒーター (標準)	スタンダードボトムヒーター (Option)	ビジョンカメラ	Θ制御	ログ機能	制御方式	操作部 (画像表示)	接続センサー	プロファイル作成	装置寸法
	MS9000SE	要見積もり	標準：30×30~400×500mm (基板クランプ1.0~4.0mm) 、Option：10×10~400×500mm (薄型基板クランプ0.5~1.0mm)	BGA・CSP-SMD部品：□1~□50、チップユニット (Option) ：0402~0603	単相AC200V~240V、約4.5KVA (22.5A)	1,040WAIR	2,700WIR加熱エリア450×270mm	1,000WIR加熱エリア300×160mm	デジタルカメラ	自動	作業者／基板／部品種／取外部品／取付部品	PLC	21.5LCDモニター (タッチパネル式) OSWindows10	KType1~6ch	AP-mode、M-mode	1,000 (W) ×800 (D) ×898 (H) mm