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BGAの配線間違いが発覚、評価を早く再開したい BGA変換基板の作製 設計から実装まで
株式会社アレイ



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この製品について

基板評価の最中にBGAの配線間違いが発覚し、評価の中断を余儀なくされ困り果てたお客様からお電話を頂きました。1日でも早く評価を再開させたいということから、すぐさまアレイに来社され仕様の打ち合わせを行いました。 BGA周辺部のスペース、端子の入れ替え情報からBGA変換基板の作製が可能と判断できたので、設計から実装までご依頼いただくことになりました。打ち合わせ後、配線入れ替え対象のピン情報を元に設計を開始したので、その日のうちに検図、承認をいただくことが出来ました。 続いて基板製造を8日間で行い、その基板に半田ボールを付け、BGAを取り外した親基板に変換基板とBGAを実装して作業は完了です。完成した基板は当日中にハンドキャリーでお客様の元へお届けしました。 BGA変換基板を製作しなかった場合、部品調達だけで1ヶ月以上かかり、設計を修正し、基板を再作、一から実装し直すといった作業が必要でしたが、最小限の時間と費用でトラブルを解消することが出来ました。

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    BGAの配線間違いが発覚、評価を早く再開したい BGA変換基板の作製 設計から実装まで

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BGAの配線間違いが発覚、評価を早く再開したい BGA変換基板の作製 設計から実装まで 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 層数 基材 表面処理 外形サイズ BGAピン数 特殊仕様 最小L/S

BGA変換基板の作製 設計から実装まで

要見積もり

6層

FR-4

フラックス

15×15mm

196ピン

ビルドアップ、樹脂穴埋め

70/70μm

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プリント基板をフィルターから探すことができます

層数 層

1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500

最小ドリル径 mm

0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7

穴径 mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7

パッドピッチ mm

0 - 1 1 - 3

基材

ガラスエポキシ(FR-4) エポキシ, PPE FR4-TG150 ポリイミド

表面処理

HASL 鉛フリー半田レベラー 耐熱水溶性プリフラックス 水溶性プリフラックス 無電解金メッキ エニグ Au・フラックス

銅箔厚 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社アレイは、プリント配線基板の設計から開発・販売を主な事業としている企業です。

2001年3月に有限会社アレイとして設立され、同年12月に株式会社アレイに組織変更、神奈川県藤沢市に本社を置いていま...

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  • 本社所在地: 神奈川県
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