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低温アッシング装置 ICE series-ICE series
低温アッシング装置 ICE series-芝浦メカトロニクス株式会社

低温アッシング装置 ICE series
芝浦メカトロニクス株式会社

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この製品について

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進

半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開発を進めています。また、性能向上と経済性を両立させ、地球環境に配慮した商品を提供するための新技術の開発に取り組んでいます。前工程から後工程まで、特徴ある装置でお客様のご要望に幅広くお応えしています。

■薄ウェーハに対応した低温アッシング装置

HDIS (High-doseimplantstrip) に対応したφ200/300mmウェーハ用のアッシング装置です。ソース/バイアスの放電システムにより高速アッシングを実現しました。また冷却機構を備えた静電チャックによりウェーハ温度を低温に保つことが可能で、ポッピング対策や保護材付き極薄ウェーハのアッシング、メタルの酸化を抑えたアッシングやライトアッシングにも対応可能です。薄ウェーハのアッシングプロセスにおける問題を解決し生産性に貢献します。 特長

■高速/低温アッシング

アッシングレート1.5μm/min以上で、ウェーハ温度100℃以下を実現。レジスト残渣対策とポッピング対策を両立しました。

■高濃度HDI対応

1,015[atm/cm2]のHDIウェーハを残渣なくアッシング可能です。

■薄ウェーハ対応

冷却機構による低温処理により、保護材付薄ウェーハの処理が可能です。

■低温アッシング技術

薄化したウェーハをパターニングする工程では、保護材や支持材料が付いたままのウェーハを処理する要望があります。当社では、高密度プラズマ源と静電チャックを併用し、低圧・低温下でのアッシングを可能としました。近年はこの特長を活かし、保護材や支持材が付いた薄ウェーハ上に残る硬化したレジストの除去において多くの実績があり、生産性の向上に貢献しています。

  • シリーズ

    低温アッシング装置 ICE series

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低温アッシング装置 ICE series 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜)
低温アッシング装置 ICE series-品番-ICE series

ICE series

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ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 1 - 2 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

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この商品の取り扱い会社情報

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返答時間

87.8時間

会社概要

芝浦メカトロニクス株式会社は、神奈川県横浜市に本社を置く、半導体、フラットパネルディスプレイ、電子部品などの用途を対象にした、製造装置の開発・製造及びサービスを行っている会社です。

前工程から後工程まで...

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  • 本社所在地: 神奈川県
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