パワーデバイス用超音波金属接合装置 (Ultrasonic metal bonder)
株式会社アドウェルズ

研究開発/試作用 卓上・手動・半自動めっき装置

株式会社東設

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10種類の商品があります

半自動 縦型ディップ式 ウエハ/パネル用めっき装置 TESM-VT

株式会社東設

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全自動フェイスダウン式 ウエハ用めっき装置 TEAM-FD

株式会社東設

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全自動フェイスアップ式 ウエハ用めっき装置 TEAM-FU

株式会社東設

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「SHINSUNG E&G」クーリンルームや半導体装置向け FAN FILTER UNIT(FFU) 製造

株式会社世奉

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「CANTOPS」半導体 Smart Factory 要素部品

株式会社世奉

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「SUNG ENGINEERING」クリーンルームの粉塵やケーブルのトラブルシューティングに適した様々なソリューション

株式会社世奉

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フォトマスク高品質フェムト秒レーザリペア装置 RAVE fp-III

ブルカージャパン株式会社

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超音波高精度フリップチップボンダ (US precision flip chip bonder)

株式会社アドウェルズ

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ロールtoロールウエットプロセス装置

進和工業株式会社

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12インチ対応 ウェハーワックス貼付装置 TEC-1001MB

株式会社くまさんメディクス

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小型エッチング装置 AEP-3000S

アクテス京三株式会社

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工業製品の精密カットを超音波でアシスト 超音波カッター (Ultrasonic cutter)

株式会社アドウェルズ

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2次電池専用超音波金属接合装置 (Ultrasonic metal bonder)

株式会社アドウェルズ

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超音波シーム接合装置 (Ultrasonic seam bonder)

株式会社アドウェルズ

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超音波リボンボンダ (Ultrasonic ribon bonder)

株式会社アドウェルズ

210人以上が見ています

超音波高精度フリップチップボンダ (US precision flip chip bonder)

株式会社アドウェルズ

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コンパクト超音波金属接合装置 (Ultrasonic metal bonder)

株式会社アドウェルズ

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IGBTモジュール接合装置 (Ultrasonic metal bonder)

株式会社アドウェルズ

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20kHzロータリー超音波溶着装置 (Rotary ultrasonic welder)

株式会社アドウェルズ

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超音波ミニマルウェルダー (Ultrasonic minimal welder)

株式会社アドウェルズ

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超音波レイアップ装置 (Ultrasonic layup machine)

株式会社アドウェルズ

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超音波開繊・含浸装置 (Ultrasonic opening and impregnation machine)

株式会社アドウェルズ

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超音波溶着装置 (Ultrasonic welder)

株式会社アドウェルズ

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