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プリント基板 ビルドアップ基板-伊原電子工業株式会社

プリント基板 ビルドアップ基板
伊原電子工業株式会社

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体層を1層ずつ積み上げてレーザーVIAで層間接続を取るビルドアップ構造により、VIAによる配線スペースの占有を大幅に少なくできます。配線の自由度が高くなり、機器の小型化・薄型化が可能になります。

  • シリーズ

    プリント基板 ビルドアップ基板

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プリント基板 ビルドアップ基板 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) ビルドアップ層 最小線幅/間隙 (μm) コア層 最小線幅/間隙 (μm) LVH[レーザービア] 最小穴径 (mm) LVH[レーザービア] 最小ランド径 (mm) IVH 最小穴径 (mm) IVH 最小ランド径 (外層) (mm) IVH 最小ランド径 (内層) (mm) 貫通スルーホール 最小穴径 (mm) 貫通スルーホール 最小ランド径 (外層) (mm) 貫通スルーホール 最小ランド径 (内層) (mm)
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会社概要

伊原電子工業株式会社は、プリント配線板製造を中心として、医療機器や測定機器などの開発・製造を行っている企業です。 1967年に会社設立されており、1969年より多層プリント基板を製造しています。 個々の顧客要望に合わ...

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  • 本社所在地: 愛知県
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