プリント基板貫通樹脂埋め基板 (Pad on Via) -貫通樹脂埋め基板 (Pad on Via)

プリント基板貫通樹脂埋め基板 (Pad on Via)
伊原電子工業株式会社

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スルーホールに専用の樹脂や金属ペーストを埋め込み、その上に蓋めっきをしてパッドを設けることによって配線スペースの節約が可能となります。狭ピッチBGAなどパッド間にVIAを配置できない場合に採用されています。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
プリント基板貫通樹脂埋め基板 (Pad on Via)

取扱企業
伊原電子工業株式会社

カテゴリ

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プリント基板貫通樹脂埋め基板 (Pad on Via) 品番1件

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会社概要

伊原電子工業株式会社は、プリント配線板製造を中心として、医療機器や測定機器などの開発・製造を行っている企業です。 1967年に会社設立されており、1969年より多層プリント基板を製造しています。個々の顧客要望に合わ...

本社所在地: 愛知県

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