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アルミ基板-アルミ基板
アルミ基板-大陽工業株式会社


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この製品について

■商品情報

電子機器の小型、軽量化に伴い、基板上の実装密度が向上し、搭載される素子から発生する熱対策が重要となります。 この問題に対処すべく、アルミ及び高熱伝導シートを用いた「アルミ基板」を提案させて頂いております。

■アルミ基板の特長

・基板自体に放熱効果を持たせる事で、放熱部品の装置省スペース化が図れる ・厚銅箔との組合せにより、大電流が流れるパターン上の温度上昇の抑制が図れる

■仕様

・熱伝導率1.5W/mk 銅箔厚35um 絶縁層厚80um アルミ厚1.0mm ・熱伝導率1.5W/mk 銅箔厚35um 絶縁層厚120um アルミ厚1.0mm ・熱伝導率1.5W/mk 銅箔厚35um 絶縁層厚80um アルミ厚1.5mm ・熱伝導率1.5W/mk 銅箔厚35um 絶縁層厚100um アルミ厚2.0mm ・熱伝導率1.5W/mk 銅箔厚70um 絶縁層厚120um アルミ厚1.0mm ・熱伝導率1.5W/mk 銅箔厚70um 絶縁層厚100um アルミ厚2.0mm ・熱伝導率3.0W/mk 銅箔厚35um 絶縁層厚100um アルミ厚1.0mm ・熱伝導率3.0W/mk 銅箔厚35um 絶縁層厚120um アルミ厚1.0mm ・熱伝導率3.0W/mk 銅箔厚35um 絶縁層厚120um アルミ厚1.5mm ・熱伝導率3.0W/mk 銅箔厚35um 絶縁層厚100um アルミ厚2.0mm ・熱伝導率3.0W/mk 銅箔厚70um 絶縁層厚120um アルミ厚1.5mm ・熱伝導率3.0W/mk 銅箔厚105um 絶縁層厚120um アルミ厚1.0mm ・熱伝導率3.0W/mk 銅箔厚105um 絶縁層厚120um アルミ厚2.0mm ・熱伝導率3.0W/mk 銅箔厚200um 絶縁層厚100um アルミ厚2.0mm ・熱伝導率3.0W/mk 銅箔厚500um 絶縁層厚100um アルミ厚2.0mm

  • シリーズ

    アルミ基板

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アルミ基板 品番1件

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層数 層

1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500

最小ドリル径 mm

0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7

穴径 mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7

パッドピッチ mm

0 - 1 1 - 3

基材

ガラスエポキシ(FR-4) エポキシ, PPE FR4-TG150 ポリイミド

表面処理

HASL 鉛フリー半田レベラー 耐熱水溶性プリフラックス 水溶性プリフラックス 無電解金メッキ エニグ Au・フラックス

銅箔厚 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600

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会社概要

大陽工業株式会社は、1947年に設立されたプリント基板メーカーです。 医療機器や通信機器に用いられる電子部品同士を電気的に接続させるプリント基板の製造販売を主要な事業内容としているほか、金属を切断したり曲げたりする加工...

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