異形銅厚共存基板
大陽工業株式会社

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この製品について

■特長大陽工業では、過去より培われてきた大電流基板製造技術の応用で、1つの層において2種類 (厚銅部300umと薄銅部70um) の銅厚を共存させることを可能にしました。この基板によって、従来、別々にしていた「大電流部」と「制御回路部」を1枚の基板に共存させることが可能となり、組立工数や部品点数の削減を実現でき、そして今では一番よく使われる仕様に成長しました。

また、小型化の進むGaNやSiCに代表されるパワーデバイスにも最適な基板です。※厚銅部は300um固定、薄銅部は70um以上である程度のコントロール可能

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
異形銅厚共存基板

取扱企業
大陽工業株式会社

カテゴリ

基板・ボード

プリント基板

厚銅基板

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異形銅厚共存基板品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	銅箔厚	層数	板厚	銅インレイ	その他	規格
	異形銅厚共存基板	要見積もり	同一層に300umと70umの共存	2~6層 (※銅箔の組合せにより異なる)	1.3~3.5mm	対応	・IVH対応可・400、500及び240um以下の銅箔厚との組合せ可	UL取得済み