異形銅厚共存基板
大陽工業株式会社
この製品について
■特長
大陽工業では、過去より培われてきた大電流基板製造技術の応用で、1つの層において2種類 (厚銅部300umと薄銅部70um) の銅厚を共存させることを可能にしました。この基板によって、従来、別々にしていた「大電流部」と「制御回路部」を1枚の基板に共存させることが可能となり、組立工数や部品点数の削減を実現でき、そして今では一番よく使われる仕様に成長しました。 また、小型化の進むGaNやSiCに代表されるパワーデバイスにも最適な基板です。※厚銅部は300um固定、薄銅部は70um以上である程度のコントロール可能-
シリーズ
異形銅厚共存基板
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取扱企業
大陽工業株式会社
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カテゴリ
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異形銅厚共存基板 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 銅箔厚 | 層数 | 板厚 | 銅インレイ | その他 | 規格 |
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異形銅厚共存基板 |
要見積もり | 同一層に300umと70umの共存 | 2~6層 (※銅箔の組合せにより異なる) | 1.3~3.5mm | 対応 |
・IVH対応可 |
UL取得済み |
