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銅インレイ基板-銅インレイ基板
銅インレイ基板-大陽工業株式会社

銅インレイ基板
大陽工業株式会社



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この製品について

■商品情報

放熱のトレンドとなりつつあり国内での認知も広まってきた銅インレイ基板は大陽工業が日本で初めて開発、発表しました。大陽工業の銅インレイ基板は、幅広い分野で使用されており特に車載の人命にかかわる重要部品としても採用されています。 近年、搭載部品の高性能、高機能化に伴い発熱が増加傾向にあり、電子機器としての性能維持及び長寿命化の観点から、熱対策が重要となります。さらに部品の小型化により部品自体のボディからの放熱も見込めなくなってきており、熱が基板のパターンに逃げるように放熱経路も変わりつつあります。 これらの問題に対し、大陽工業では発熱部品の直下に銅を圧入することによって効果的な放熱効果が得られる「銅インレイ基板」のご提案をしています。

■銅インレイ基板の特長

・発熱部品の直下に銅を圧入することによって効果的に熱を逃がすことが可能 ・極めてコストパフォーマンスの良い排熱方法の実現 ・アルミ放熱基板と比較し、銅の線膨張係数が低いため、はんだ接続部の信頼性が向上 ・アルミ放熱基板と比較し、高多層基板や両面実装基板などが使用できるため設計の自由度が向上 ・部品配置の自由度UPによる回路的な効率UP ・小型化 ・発熱部品一点一点のネジ締めがなくなることにより信頼性向上、コスト削減、組立工数削減とQCDすべてを満足できる ・SMDもリード部品も同じ放熱構造をとることができる

  • シリーズ

    銅インレイ基板

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銅インレイ基板 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) インレイ径 板厚 銅インレイ
銅インレイ基板-品番-銅インレイ基板

銅インレイ基板

要見積もり

・3φ
・4φ
・5φ
・6φ

・1.0~3.5mm
・インレイ径6φの場合、板厚1.2mm以上
・インレイ径3φの場合、板厚2.5mm以下となります

対応

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層数 層

1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500

最小ドリル径 mm

0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7

穴径 mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7

パッドピッチ mm

0 - 1 1 - 3

基材

ガラスエポキシ(FR-4) エポキシ, PPE FR4-TG150 ポリイミド

表面処理

HASL 鉛フリー半田レベラー 耐熱水溶性プリフラックス 水溶性プリフラックス 無電解金メッキ エニグ Au・フラックス

銅箔厚 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

大陽工業株式会社は、1947年に設立されたプリント基板メーカーです。 医療機器や通信機器に用いられる電子部品同士を電気的に接続させるプリント基板の製造販売を主要な事業内容としているほか、金属を切断したり曲げたりする加工...

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  • 本社所在地: 東京都
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