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塗工製品『ステンレス/ポリイミド基板材料』はフィルムヒーター用途に好適-ステンレス/ポリイミド基板材料
塗工製品『ステンレス/ポリイミド基板材料』はフィルムヒーター用途に好適-河村産業株式会社

塗工製品『ステンレス/ポリイミド基板材料』はフィルムヒーター用途に好適
河村産業株式会社

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この製品について

■ステンレス/ポリイミド基板材料

接着剤レスの耐熱性に優れたステンレス/ポリイミド積層材料です。独自のポリイミド調合技術により、高い接着力を発現、熱膨張係数の整合による基材の平坦性にも優れています。ポリイミドヒーター等の面状発熱体に好適な材料です。

■ステンレス/ポリイミド基板材料構成例

・層名 (ポリイミド) 、種別 (自社製ポリイミド) 、代表厚み (5-25µm) ・層名 (ステンレス) 、種別 (SUS304) 、代表厚み (15/18/20/30/50µm)

■ステンレス/ポリイミド基板材料の特長

・5%熱重量減少温度:534℃ ・ステンレス/ポリイミド接着力:2.4kN/m

  • シリーズ

    塗工製品『ステンレス/ポリイミド基板材料』はフィルムヒーター用途に好適
  • 利用シーン

    電子・電気機器業界用

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塗工製品『ステンレス/ポリイミド基板材料』はフィルムヒーター用途に好適 品番1件

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ステンレス/ポリイミド基板材料

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使用用途

#アンプ #コンピュータ #モバイル機器 #家電 #計測機器 #産業機器 #車載 #通信機器 #電源機器 #半導体パッケージ

層構成

単層基板 両面基板 多層基板

材料種別

ガラスエポキシ型 アルミ基板型 フレキシブル基板型 セラミック基板型

配線構造

貫通スルーホール型 ビアオンホール型 ビルドアップ型 ブラインドビア型

表面処理

はんだレベラ型 金フラッシュ型 OSP処理型 銀仕上げ型

層数 層

1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500

最小ドリル径 mm

0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5

穴径 mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7

パッドピッチ mm

0 - 1 1 - 3

銅箔厚 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

河村産業株式会社は、1967年の創業以来50年以上に渡り、電気絶縁材料と電子材料の2つの事業を柱としております。

製造拠点として三重県や岐阜県、千葉県に工場を設け、モーターの絶縁を目的として、使用される...

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  • 本社所在地: 三重県
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