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板間接合基板-リンクステック株式会社

この製品について

■特徴

・子基板同士を導電ペーストで接合することで7.7mmを超える高板厚化、100層を超える超高多層化が可能 ・不要な貫通ビアを削減し配線設計の自由度、配線密度が大幅に増加 ・IVHのスタック構造とインナーバックドリルの組合せで高速化に対応

■概要

穴径の小径化で穴間の配線収容量を増加。配線設計可能領域の向上により、設計自由度を大幅に改善。 子基板同士を導電ペーストで接合し高板厚化を実現。また貫通ビアをIVHに置き換えることで、従来の貫通ビアで発生したスタブを最小限に抑えることが可能となり、高速化を実現。

■主な用途

・プローブカード 半導体の製造工程で、ウェハーの品質検査に用いられる器具。

  • 型番

    板間接合基板

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板間接合基板 板間接合基板の性能表

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使用用途

#アンプ #コンピュータ #モバイル機器 #家電 #計測機器 #産業機器 #車載 #通信機器 #電源機器 #半導体パッケージ

層構成

単層基板 両面基板 多層基板

材料種別

ガラスエポキシ型 アルミ基板型 フレキシブル基板型 セラミック基板型

配線構造

貫通スルーホール型 ビアオンホール型 ビルドアップ型 ブラインドビア型

表面処理

はんだレベラ型 金フラッシュ型 OSP処理型 銀仕上げ型

層数 層

1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500

最小ドリル径 mm

0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5

穴径 mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7

パッドピッチ mm

0 - 1 1 - 3

銅箔厚 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

リンクステック株式会社は、プリント配線板の製造・販売会社です。

1964年から60年にわたり日立化成、昭和電工マテリアルズのプリント配線板部門として、特色ある高度な技術を培ってまいりました。
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  • 本社所在地: 東京都

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