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薄型ビルドアップ配線板-リンクステック株式会社

この製品について

■特徴

・15μmプリプレグを使用し「6層140μm」の極薄を実現 ・ピッチを100μmまで狭め、60GHzの信号をサポート可能な高密度特性を実現 ・長穴のスタックビアにより、ICの放熱性に優れた基板を提供可能

■概要

リンクステック独自の加工技術により高密度化と薄型化を実現した配線板です。独自のレーザー加工技術とビア充填めっき技術により、セラミックに負けない放熱性を実現。また環境に配慮したハロゲンフリー基材を使用。

■主な用途

・各種モジュール パワーモジュール、マルチチップモジュール etc... ・センサー 赤外線センサー、照度センサー etc... ・LED バックライト用、車載ヘッドライト用 etc...

  • 型番

    薄型ビルドアップ配線板

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薄型ビルドアップ配線板 薄型ビルドアップ配線板の性能表

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使用用途

#車載 #通信機器 #センサー #民生品 #UPS機器 #美容機器 #半導体テスター #ゲーム機 #電子機器 #高速信号

層構成

片面ビルドアップ基板 多層ビルドアップ基板

ビア接続構造

スタックビア型 スタガビア型

層数 層

1 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 2,100

穴径 mm

0 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4

ピッチ μm

80 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 350

表面処理

プリフラックス 鉛フリーはんだレベラ 金メッキ 無電解金メッキ 無電解錫メッキ

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

リンクステック株式会社は、プリント配線板の製造・販売会社です。

1964年から60年にわたり日立化成、昭和電工マテリアルズのプリント配線板部門として、特色ある高度な技術を培ってまいりました。
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  • 本社所在地: 東京都

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