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MLB (高多層高密度配線板)-リンクステック株式会社

この製品について

■特徴

・最大層数96層 板厚7.4mm高多層かつ高密度な配線板を実現 ・最大製品サイズ633×550mmまで対応可能 ・高速通信/高周波特性に優れています ・スローイングパワー (均一電着性) に優れています

■概要

大型基板が用いられる半導体検査治具や通信機器に適しています。 製造工程においては無電解銅めっきプロセスで、均一にめっき析出を行い高いパフォーマンスを発揮。 スタブレス構造や高周波材料の組合せにより、高速通信/高周波特性に対応し、サーバ・クラウド系での採用実績多数。

■主な用途

・プローブカード 半導体の製造工程で、ウェハーの品質検査に用いられる器具。 ・サーバー Web、データベースの管理に用いられるサーバー。 ・産業機器 組み立て、検査等に用いられるロボットアーム。 ・ICテスタ ICの製造工程で、品質や状態のテストに用いられる器具。 ・パフォーマンスボード 半導体の品質検査の際、プローブカードとテストヘッドの間で、試験に必要な信号を伝達するボード。

  • 型番

    MLB (高多層高密度配線板)

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MLB (高多層高密度配線板) MLB (高多層高密度配線板)の性能表

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使用用途

#アンプ #コンピュータ #モバイル機器 #家電 #計測機器 #産業機器 #車載 #通信機器 #電源機器 #半導体パッケージ

層構成

単層基板 両面基板 多層基板

材料種別

ガラスエポキシ型 アルミ基板型 フレキシブル基板型 セラミック基板型

配線構造

貫通スルーホール型 ビアオンホール型 ビルドアップ型 ブラインドビア型

表面処理

はんだレベラ型 金フラッシュ型 OSP処理型 銀仕上げ型

層数 層

1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500

最小ドリル径 mm

0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5

穴径 mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7

パッドピッチ mm

0 - 1 1 - 3

銅箔厚 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

リンクステック株式会社は、プリント配線板の製造・販売会社です。

1964年から60年にわたり日立化成、昭和電工マテリアルズのプリント配線板部門として、特色ある高度な技術を培ってまいりました。
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  • 本社所在地: 東京都

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