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粘度

250Pa • s

構造粘性比

3.0

熱伝導率

2.3W / m*K

この製品について

半導体

■各種パッケージに対応した幅広いラインナップ

各種パッケージに対応した、半導体液状封止剤をラインナップしており、用途、工法に合わせた樹脂の開発・製造を手掛けます。 時代にあった特性 (低応力、高耐熱、高耐湿等) ご要望に対応するノウハウを兼ね備えており、樹脂にあった工法の提案も可能。幅広いニーズに対応いたします。

■分野

半導体材料、液状モールドアンダーフィル材、封止材 / 液状封止材

■特徴・性能

高接着 / 高密着、高耐熱 / 高Tg、熱伝導性 / 放熱性、1液性、エポキシ樹脂

■用途・工法

センサ各種、モジュール各種、封止、電池・セル周辺部品

  • 型番

    NPR-770H4S

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半導体材料 封止材 / 液状封止材 NPR-770H4S NPR-770H4Sの性能表

商品画像 価格 (税抜) 粘度 構造粘性比 熱伝導率
要見積もり 250Pa • s 3.0 2.3W / m*K

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使用用途

#ウエハ製造 #フォトリソグラフィー #エッチング #薄膜形成 #ドーピング #CMP研磨 #半導体製造 #精密機器製造

厚さ μm

150 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 1,200 1,200 - 1,400

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