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体積抵抗率 MΩ⋅m
C-96/20/65 5×10⁷ C-96/20/65+C-96/40/90 1×10⁷
表面抵抗 MΩ
C-96/20/65 5×10⁸ C-96/20/65+C-96/40/90 1×10⁸
絶縁抵抗 MΩ
C-96/20/65 1×10⁸ C-96/20/65+D-2/100 1×10⁷
比誘電率 (Dk)
C-96/20/65 4.7 C-96/20/65+D-24/23 4.8
誘電正接 (Dk)
C-96/20/65 0.015 C-96/20/65+D-24/23 0.016
はんだ耐熱性 (260℃) 秒
120以上
引き剥がし強さ N/mm
銅箔:0.018mm (18μm) ：1.57 銅箔:0.035mm (35μm) ：1.96
耐熱性
240℃60分ふくれなし
曲げ強さ (ヨコ方向) N/mm²
490
吸水率 %
0.06
耐燃性 (UL法)
94V-0
耐アルカリ性
異常なし
型番
R-1705シリーズ
ガラスエポキシ基板材料 R-1705取扱企業
パナソニックインダストリー株式会社カテゴリ
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | 体積抵抗率 MΩ⋅m | 表面抵抗 MΩ | 絶縁抵抗 MΩ | 比誘電率 (Dk) | 誘電正接 (Dk) | はんだ耐熱性 (260℃) 秒 | 引き剥がし強さ N/mm | 耐熱性 | 曲げ強さ (ヨコ方向) N/mm² | 吸水率 % | 耐燃性 (UL法) | 耐アルカリ性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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要見積もり |
C-96/20/65 5×10⁷ C-96/20/65+C-96/40/90 1×10⁷ |
C-96/20/65 5×10⁸ C-96/20/65+C-96/40/90 1×10⁸ |
C-96/20/65 1×10⁸ C-96/20/65+D-2/100 1×10⁷ |
C-96/20/65 4.7 C-96/20/65+D-24/23 4.8 |
C-96/20/65 0.015 C-96/20/65+D-24/23 0.016 |
120以上 |
銅箔:0.018mm (18μm) ：1.57 銅箔:0.035mm (35μm) ：1.96 |
240℃60分ふくれなし | 490 | 0.06 | 94V-0 | 異常なし |
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使用用途が通信機器の製品
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使用用途
#アンプ #コンピュータ #モバイル機器 #家電 #計測機器 #産業機器 #車載 #通信機器 #電源機器 #半導体パッケージ層数 層
1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500最小ドリル径 mm
0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7穴径 mm
0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7パッドピッチ mm
0 - 1 1 - 3銅箔厚 μm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600
