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返答率
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返答時間
11.8時間
ガラス転移温度 (Tg) ℃
140
熱分解温度 (Td) ℃
315
熱膨張係数 (タテ方向) α1 ppm/℃
11-13
熱膨張係数 (ヨコ方向) α1 ppm/℃
13-15
熱膨張係数 (厚さ方向) α1 ppm/℃
65
熱膨張係数 (厚さ方向) α2 ppm/℃
270
比誘電率 (Dk)
4.3
誘電正接 (Df)
0.016
吸水率 %
0.14
引き剥がし強さ kN/m
2.0
型番
R-1766シリーズ
ガラスエポキシ基板材料 R-1766取扱企業
パナソニックインダストリー株式会社カテゴリ
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | ガラス転移温度 (Tg) ℃ | 熱分解温度 (Td) ℃ | 熱膨張係数 (タテ方向) α1 ppm/℃ | 熱膨張係数 (ヨコ方向) α1 ppm/℃ | 熱膨張係数 (厚さ方向) α1 ppm/℃ | 熱膨張係数 (厚さ方向) α2 ppm/℃ | 比誘電率 (Dk) | 誘電正接 (Df) | 吸水率 % | 引き剥がし強さ kN/m |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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要見積もり | 140 | 315 | 11-13 | 13-15 | 65 | 270 | 4.3 | 0.016 | 0.14 | 2.0 |
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使用用途が車載の製品
プリント基板をフィルターから探すことができます
使用用途
#アンプ #コンピュータ #モバイル機器 #家電 #計測機器 #産業機器 #車載 #通信機器 #電源機器 #半導体パッケージ層数 層
1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500最小ドリル径 mm
0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7穴径 mm
0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7パッドピッチ mm
0 - 1 1 - 3銅箔厚 μm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600
