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ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ R-A555 (W)-パナソニックインダストリー株式会社

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ガラス転移温度 (Tg) ℃

DMA 200

熱膨張係数 (厚さ方向) α1 ppm/℃

41

熱膨張係数 (厚さ方向) α2 ppm/℃

270

T288 (銅付) 分

>60

比誘電率 (Dk)

3.4

誘電正接 (Df)

0.010

UL/ANSI グレード

FR-4.1

この製品について

■ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ

・耐熱性、信頼性に優れ、当社汎用FR-4 (R-1766) と同等のレベルを持つ環境対応基板材料。 ・ハロゲン・アンチモンフリーで耐燃性UL94V-0を取得。

■低誘電率・高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料

・極薄絶縁層のインピーダンス整合を容易に実現 ・モバイル機器の更なる薄型化·小型化に貢献

■用途

・モバイル ・オートモーティブ

■詳細用途

スマートフォン、タブレットPC、車載自動運転サーバー など

■主要特性

・Dk 3.4 @2GHz (樹脂量 70wt%) ・CTE z-axis 41ppm/℃ ・Tg (DMA) 200℃

  • 型番

    R-A555 (W)

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ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ R-A555 (W) R-A555 (W)の性能表

商品画像 価格 (税抜) ガラス転移温度 (Tg) ℃ 熱膨張係数 (厚さ方向) α1 ppm/℃ 熱膨張係数 (厚さ方向) α2 ppm/℃ T288 (銅付) 分 比誘電率 (Dk) 誘電正接 (Df) UL/ANSI グレード
ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ R-A555 (W)-品番-R-A555 (W) 要見積もり DMA 200 41 270 >60 3.4 0.010 FR-4.1

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使用用途

#アンプ #コンピュータ #モバイル機器 #家電 #計測機器 #産業機器 #車載 #通信機器 #電源機器 #半導体パッケージ

層数 層

1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500

最小ドリル径 mm

0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7

穴径 mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7

パッドピッチ mm

0 - 1 1 - 3

銅箔厚 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600

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この商品の取り扱い会社情報

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10.3時間

会社概要

パナソニックインダストリー株式会社は、電子部品・産業デバイス・電子材料の開発・製造・販売を行う、パナソニックホールディングス傘下の大手メーカーです。 2022年に創業し、メカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューシ...

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  • 本社所在地: 大阪府

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