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ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ R-1566S-パナソニックインダストリー株式会社

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ガラス転移温度 (Tg) ℃

DSC 175 TMA 170

熱分解温度 (Td) ℃

355

熱膨張係数 (厚さ方向) α1 ppm/℃

40

熱膨張係数 (厚さ方向) α2 ppm/℃

180

T288 (銅付) 分

10

銅箔引き剥がし強さ kN/m

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この製品について

■ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ

・耐熱性、信頼性に優れ、当社汎用FR-4 (R-1766) と同等のレベルを持つ環境対応基板材料。 ・ハロゲン・アンチモンフリーで耐燃性UL94V-0を取得。

■高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料

・従来のR-1566より高耐熱性と耐トラッキング性を向上 ・高温環境下で使用されるECU用基板の信頼性に貢献

■用途

オートモーティブ

■詳細用途

車載ECU、車載モジュール、HEV/EVパワーコントロールユニット、DC/DCコンバータ用基板など

■主要特性

・Tg (DSC) 175℃ ・Td (TGA) 355℃ ・CTI ≧600V (実測値)

  • 型番

    R-1566S

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ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ R-1566S R-1566Sの性能表

商品画像 価格 (税抜) ガラス転移温度 (Tg) ℃ 熱分解温度 (Td) ℃ 熱膨張係数 (厚さ方向) α1 ppm/℃ 熱膨張係数 (厚さ方向) α2 ppm/℃ T288 (銅付) 分 銅箔引き剥がし強さ kN/m
ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ R-1566S-品番-R-1566S 要見積もり DSC 175
TMA 170
355 40 180 10 1.6

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層数 層

1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500

最小ドリル径 mm

0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7

穴径 mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7

パッドピッチ mm

0 - 1 1 - 3

銅箔厚 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600

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会社概要

パナソニックインダストリー株式会社は、電子部品・産業デバイス・電子材料の開発・製造・販売を行う、パナソニックホールディングス傘下の大手メーカーです。 2022年に創業し、メカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューシ...

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  • 本社所在地: 大阪府

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