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パッケージ種類
表面実装SMDデバイスBGA／CSP／LGA／QFN／LLP／POP／その他
パッケージサイズ
□3mm~□50mm (長方形標準対応可能)
バンプピッチ
0.3~1.27mm (1.27mmピッチ以上使用可能)
ボールΦ (径)
0.1~0.76Φ (MAX2.0Φ) デバイスの厚みによって異なります。Z軸0~5mm
テーブル調整範囲
X・Y・Z軸0.01単位／Θ軸±3° (標準：目盛／Option：デジタルゲージ)
本体サイズ／重量
120w×240D×150H／本体3.0kg
供給エアー圧力
0.5~0.8Mpa
型番
RBC-1取扱企業
メイショウ株式会社カテゴリ
Metoree経由で見積もり
2025年8月18日にレビュー済み
顧客対応への満足度
返信はあったものの、対応がスピーディーではなかった。
初回対応までの時間への満足度
126.68時間
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はんだ付け装置の製品275点中、注目ランキング上位6点
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何社からも電話が来る心配はありません
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返答率96%
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | パッケージ種類 | パッケージサイズ | バンプピッチ | ボールΦ (径) | テーブル調整範囲 | 本体サイズ／重量 | 供給エアー圧力 |
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要見積もり | 表面実装SMDデバイスBGA／CSP／LGA／QFN／LLP／POP／その他 | □3mm~□50mm (長方形標準対応可能) | 0.3~1.27mm (1.27mmピッチ以上使用可能) | 0.1~0.76Φ (MAX2.0Φ) デバイスの厚みによって異なります。Z軸0~5mm | X・Y・Z軸0.01単位／Θ軸±3° (標準：目盛／Option：デジタルゲージ) | 120w×240D×150H／本体3.0kg | 0.5~0.8Mpa |
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使用用途
#電子部品実装 #プリント基板製造 #自動車部品製造 #家電製造 #通信機器製造 #LED製造 #ロボット組立加熱方式
直熱型 反射型 熱風型種類
半自動型 自動型機能
精密温度制御型 可変温度型 リフロー型設定温度 ℃
0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500電源 V
10 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 800消費電力 W
0 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 1,000 1,000 - 1,500 1,500 - 2,500重量 kg
0 - 10 10 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,000はんだ容量 kg
0 - 10 10 - 30 30 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500
