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返答率
100.0%
返答時間
57.5時間
対応基板サイズ
標準：30×30~400×500mm (基板クランプ1.0~4.0mm) 、Option：10×10~400×500mm (薄型基板クランプ0.5~1.0mm)
対象部品サイズ
BGA・CSP-SMD部品：□1~□50、チップユニット (Option) ：0402~0603
電源・電気容量
単相AC200V~240V、約4.5KVA (22.5A)
トップヒーター
1,040WAIR
ワイドボトムヒーター (標準)
2,700WIR加熱エリア450×270mm
スタンダードボトムヒーター (Option)
1,000WIR加熱エリア300×160mm
ビジョンカメラ
デジタルカメラ
Θ制御
自動
ログ機能
作業者／基板／部品種／取外部品／取付部品
制御方式
PLC
操作部 (画像表示)
21.5LCDモニター (タッチパネル式) OSWindows10
接続センサー
KType1~6ch
プロファイル作成
AP-mode、M-mode
装置寸法
1,000 (W) ×800 (D) ×898 (H) mm
型番
MS9000SE取扱企業
メイショウ株式会社カテゴリ
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はんだ付け装置の製品273点中、注目ランキング上位6点
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一括見積もり
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返答率96%
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | 対応基板サイズ | 対象部品サイズ | 電源・電気容量 | トップヒーター | ワイドボトムヒーター (標準) | スタンダードボトムヒーター (Option) | ビジョンカメラ | Θ制御 | ログ機能 | 制御方式 | 操作部 (画像表示) | 接続センサー | プロファイル作成 | 装置寸法 |
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要見積もり | 標準：30×30~400×500mm (基板クランプ1.0~4.0mm) 、Option：10×10~400×500mm (薄型基板クランプ0.5~1.0mm) | BGA・CSP-SMD部品：□1~□50、チップユニット (Option) ：0402~0603 | 単相AC200V~240V、約4.5KVA (22.5A) | 1,040WAIR | 2,700WIR加熱エリア450×270mm | 1,000WIR加熱エリア300×160mm | デジタルカメラ | 自動 | 作業者／基板／部品種／取外部品／取付部品 | PLC | 21.5LCDモニター (タッチパネル式) OSWindows10 | KType1~6ch | AP-mode、M-mode | 1,000 (W) ×800 (D) ×898 (H) mm |
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使用用途が基板修理の製品
はんだ付け装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#電子部品実装 #プリント基板製造 #自動車部品製造 #家電製造 #通信機器製造 #LED製造 #ロボット組立設定温度 ℃
0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500電源 V
10 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 800消費電力 W
0 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 1,000 1,000 - 1,500 1,500 - 2,500重量 kg
0 - 10 10 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,000はんだ容量 kg
0 - 10 10 - 30 30 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500
