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・供給量について少量から大量生産まで幅広く対応可能です。 ・銅厚みも幅広く対応可能です。(大電流品) ・生産能力:15,000m²/月
標準装備 基材
PI
標準銅膜厚
12µm ※厚みは変更できますのでご相談ください。
最小L/S
100/100 µm
最大外形サイズ
393 × 223 mm ※これより大きいサイズはご相談ください。
最小FPC用コネクタピッチ
型番
SustainaCircuits® 片面フレキシブル基板取扱企業
エレファンテック株式会社カテゴリ
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商品画像 | 価格 (税抜) | 標準装備 基材 | 標準銅膜厚 | 最小L/S | 最大外形サイズ | 最小FPC用コネクタピッチ |
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要見積もり | PI | 12µm ※厚みは変更できますのでご相談ください。 | 100/100 µm | 393 × 223 mm ※これより大きいサイズはご相談ください。 |
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層数 層
1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500最小ドリル径 mm
0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7穴径 mm
0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7パッドピッチ mm
0 - 1 1 - 3銅箔厚 μm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600