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狭ピッチBGA／CSP対応プリント基板 (The PCB for Narrow pitch BGA／CSP)-OKIサーキットテクノロジー株式会社

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パッドピッチ

0.35mm

層数

32層

板厚

3.5mm

層構成

貫通穴埋

この製品について

FiTT (Fine pitch Through via Technology) 工法により0.35mmピッチ、1,000ピンBGA対応 32層プリント配線板を実現 特長 ・狭ピッチ、多ピン化が進む高機能半導体 (0.35㎜ピッチ1,000ピンクラス) のテスター用基板など従来のビルドアップ工法では実現困難であった仕様に対応 ・シンプルな貫通ビア構造であるため、短納期、低価格を実現 ・電源供給、グランド接続が安定的に確保できるため、半導体テスター用基板に要求される高い信号品質の確保が可能 主な適応例 ・BGAパッケージのテスター基板 ・ソケットボード、プローブカード等

  • 型番

    狭ピッチBGA／CSP対応プリント基板

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狭ピッチBGA／CSP対応プリント基板 (The PCB for Narrow pitch BGA／CSP) 狭ピッチBGA／CSP対応プリント基板の性能表

商品画像 価格 (税抜) パッドピッチ 層数 板厚 層構成
狭ピッチBGA／CSP対応プリント基板 (The PCB for Narrow pitch BGA／CSP)-品番-狭ピッチBGA／CSP対応プリント基板 要見積もり 0.35mm 32層 3.5mm 貫通穴埋

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OKIサーキットテクノロジー株式会社は、2021年にOKIプリンテッドサーキット株式会社と経営統合して誕生したプリント配線板の製造販売会社です。 沖電気工業株式会社としてプリント配線板製造事業を開始したOKIプリン...

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