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発熱部品の直下に圧入された銅ピンから、部分的に排熱特性を向上させることを目的とした基板です。 熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、高い放熱性を実現します。 金属ベース基板と比較すると重量の抑制ができ、さらにこれまでの基板の層構成などをそのまま適用出来る点もメリットとして挙げられます。
型番
銅インレイ基板取扱企業
株式会社松和産業カテゴリ
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使用用途
#車載 #通信機器 #センサー #民生品 #UPS機器 #美容機器 #半導体テスター #ゲーム機 #電子機器 #高速信号層構成
片面ビルドアップ基板 多層ビルドアップ基板ビア接続構造
スタックビア型 スタガビア型層数 層
1 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 2,100穴径 mm
0 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4ピッチ μm
80 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 350表面処理
プリフラックス 鉛フリーはんだレベラ 金メッキ 無電解金メッキ 無電解錫メッキ
