価格 (税抜)
近年、車載機器やパワーエレクトロニクス機器を中心に厚銅基板 (大電流基板) が必要とされており、益々その需要は高まっております。 一般的なプリント基板の銅箔厚は18㎛や35㎛となりますが、仕上がり銅厚を210㎛程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応しております。
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厚銅基板シリーズ
放熱・厚銅・高信頼性基板取扱企業
株式会社松和産業商品画像 | 価格 (税抜) |
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