放熱・厚銅・高信頼性基板-株式会社松和産業

厚銅基板 | 放熱・厚銅・高信頼性基板
株式会社松和産業


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型番説明

近年、車載機器やパワーエレクトロニクス機器を中心に厚銅基板 (大電流基板) が必要とされており、益々その需要は高まっております。 一般的なプリント基板の銅箔厚は18㎛や35㎛となりますが、仕上がり銅厚を210㎛程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応しております。


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