制御・計測・センシング
駆動・機械要素・電子制御部品
産業別カテゴリ
電源・エネルギー・熱処理機器
安全・保護・環境対策
材料・素材・ケミカル
電気・電子部品
構造部品・締結要素
ソフトウェア・ネットワーク
サービス
その他
全てのカテゴリ
閲覧履歴
返答率
100.0%
返答時間
360.2時間
スルーホール (TH) に求められる銅めっき厚は通常15〜20㎛程度が一般的ですが、THにおいても信頼性を高めるため、最近では車載用途以外でも一定の厚さ (THめっき≧25㎛) を要求されることが増えております。
型番
スルーホール (TH) 厚めっき基板取扱企業
株式会社松和産業カテゴリ
| 商品画像 | 価格 (税抜) |
|---|---|
|
|
要見積もり |
もっと見る
ビルドアップ基板の製品54点中、注目ランキング上位6点
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
一括見積もり
複数社に同じ内容の記入は不要です
返答率96%
96%以上の方が返答を受け取っています
返答時間が24時間以内の企業の中での注目ランキング
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
一括見積もり
複数社に同じ内容の記入は不要です
返答率96%
96%以上の方が返答を受け取っています
ビルドアップ基板の中でこの商品と同じ値をもつ製品
導体構造が厚銅基板型の製品
ビルドアップ基板をフィルターから探すことができます
使用用途
#車載 #通信機器 #センサー #民生品 #UPS機器 #美容機器 #半導体テスター #ゲーム機 #電子機器 #高速信号層構成
片面ビルドアップ基板 多層ビルドアップ基板ビア接続構造
スタックビア型 スタガビア型層数 層
1 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 2,100穴径 mm
0 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4ピッチ μm
80 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 350表面処理
プリフラックス 鉛フリーはんだレベラ 金メッキ 無電解金メッキ 無電解錫メッキ
