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半導体用材料 γ-ブチロラクトン (メタ) アクリレート GBLAの性能表

商品画像 価格 (税抜) 構造式 分子量 化審法 安衛法 引火点 (開放式) Ames試験 ステージ
要見積もり CAS No.:328249-37-2 156.1 登録済 登録済 155℃ 陰性 量産設備生産品

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使用用途

#ウエハ製造 #フォトリソグラフィー #エッチング #薄膜形成 #ドーピング #CMP研磨 #半導体製造 #精密機器製造

物質種類

シリコン ゲルマニウム 化合物半導体

形状

ウエハ シングルクリスタル ポリクリスタル

ドーピング種

n型半導体 p型半導体

特殊特性

高耐圧半導体 高周波半導体

厚さ μm

150 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 1,200 1,200 - 1,400

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