株式会社山縣機械

■主な用途 ・塩化第二鉄液エッチング、塩化第二銅液エッチングの研究開発 ・プリント基板の試作、小量生産 ・その他金属エッチング全般 ...

■主な用途 ・ドライフィルムレジスト現像の研究開発 ・液状レジスト現像の研究開発 ・プリント基板の試作・少量生産 ■特長 ・ボディは...

■主な用途 LCDの偏光板貼り付け後や液晶封止後、カレットなどの洗浄装置としての利用。テフロンコーティングされたステンレス製搬送ネッ...

■主な用途 ・塩化第二鉄液エッチングの研究開発 ・塩化第二銅液エッチングの研究開発 ・プリント基板の試作・少量生産 ・その他金属エッ...

■主な用途 ・酸系エッチング ・アルカリ系エッチング ■特長 ・ボタンひとつで高精度なエッチングを保証 ・当社独自のノズル配置とオシ...

■主な用途 ・ドライフィルムレジスト現像および液状レジスト現像の研究開発 ・プリント基板の小量生産 ■特長 ・それぞれ個別に圧力調節...

■主な用途 ・薬液やプロセスの開発 ・現像・エッチング、剥離、洗浄など各プロセスの研究 ・微細加工、表面処理、要素技術開発 ・プリン...

■主な用途 ・スマートフォンやタブレット、カーナビ等に代表されるタッチパネルの研究開発や品証、生産用装置 ・PETなどのフイルム上へI...

■主な用途 ・FPCのコンベアラインからの受取と合紙挿入 ・内層板のコンベアラインからの受取と合紙挿入 ■特長 ・独自開発の搬送方式で...

■主な用途 プリント基板のコンベアラインへの投入 ■特長 場所を取らずに小物多列投入に最適な高速機

■主な用途 リジッド基板のコンベアラインからの受取と合紙挿入 ■特長 ・リジッド板受取機の合紙機能付きモデル ・通常受取と合紙挿入受...

■主な用途 ・金めっき前の研磨 ・積層前の研磨 ・DFRラミネート前の研磨 ・ソルダーレジスト印刷前の研磨 ■特長 ・片面・両面フレキシ...

■主な用途 ・セラミック基板、フレキシブル基板の研磨、薄い小物基板の研磨 ・テレホンカードの再生 ・DFRラミネート前の研磨 ・ソルダ...

■主な用途 ・リジッド基板、セラミック基板の研磨 ・フレキシブル基板の研磨 ・金属板や金属薄板の研磨 ・プラスチックフィルムの研磨 ...

■主な用途 各種工程の受入、フォト前の洗浄装置としての利用。ロールブラシを使って、物理的に汚れを落とす事と、各種薬液との組み合わ...

■主な用途 FPC、チップ基板、プレス、ルーターなど外形加工後の洗い・乾燥装置としての利用。テフロンコーティングされたステンレス製搬...

■主な用途 プリント基板のエッチング/剥離処理 ■特長 ・制御/操作盤を装置の上に設置することで省スペース化を実現 ・コンベア有効幅51...

■主な用途 プリント基板の銅表面保護 ■特長 ・ディップ (浸漬) 処理 ・水洗、エアナイフ、乾燥付き

■主な用途 LCD用ガラスマスクの洗浄 ■特長 ・傾斜をつけた立掛け搬送 ・マスクケースからワークを自動で抜き取り起こして投入 ・さらに...

■主な用途 一般室など排気設備のない環境に、酸やアルカリ系薬液を使用した装置を設置する場合などに、ご使用いただけます。 ■特長 ・...

■主な用途 ・工業高校などのプリント基板制作実習 ・プリント基板の試作・小ロット生産 ・その他さまざまな露光テストなど ■特長 ・瞬...

■主な用途 ・ドライフィルムレジスト現像および液状レジスト現像の研究開発 ・プリント基板の小量生産 ■特長 ・上下各5本の首振揺動ノ...

■主な用途 ビルドアップ基板のソルダーレジスト剥離 ■特長 ・アミン系剥離液対応 ・液温50～85℃に対応 ・US (超音波ディップ) ⇒スプレ...