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ソルダーペーストのメーカー11社一覧や企業ランキングを掲載中!ソルダーペースト関連企業の2025年5月注目ランキングは1位:株式会社タムラ製作所、2位:石川金属株式会社、3位:千住金属工業株式会社となっています。 ソルダーペーストの概要、用途、原理もチェック!
ソルダーペーストとは、はんだをペースト状にした材料です。
基本的には、細かく粉砕されたはんだ (通常はスズと鉛の合金) とフラックスという樹脂材料を混ぜ合わせた製品です。主に電子機器の基板上に電子部品を取り付ける際に使用されます。
ソルダーペーストが基板上に塗布されると、部品を配置する際にその位置を保持し、加熱によってはんだが溶けて部品と基板がしっかりと接続されます。この過程で形成されるはんだ接合部は、電気的な導通を確保しつつも機械的にも強固な結合を有します。これにより、信号の伝達や電力供給が安定し、長期間にわたって信頼性の高い動作が可能です。
2025年5月の注目ランキングベスト10
順位 | 会社名 | クリックシェア |
---|---|---|
1 | 株式会社タムラ製作所 |
20.8%
|
2 | 石川金属株式会社 |
18.8%
|
3 | 千住金属工業株式会社 |
14.6%
|
4 | 株式会社弘輝 |
12.5%
|
5 | 株式会社小島半田製造所 |
8.3%
|
6 | マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社 |
8.3%
|
7 | ソルダーコート株式会社 |
8.3%
|
8 | 内橋エステック株式会社 |
4.2%
|
9 | 株式会社日本スペリア社 |
2.1%
|
10 | ニホンハンダ株式会社 |
2.1%
|
株式会社セイワ
80人以上が見ています
返信の早い企業
5.0 会社レビュー
100.0% 返答率
8.9時間 返答時間
耐熱温度:150℃以下の基板・部品の実装 ソルダーペースト ULT1 OM-220は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に開発された超低融点の製品で...
株式会社セイワ
60人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
返信の早い企業
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低耐熱や反りの大きな基板・部品実装用低融点ソルダーペースト。低融点はんだにおける革命的な接合信頼性 HRL1 OM-550は、低融点のソル...
株式会社弘輝
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耐クラック成分を添加し、フラックス残渣の割れを防ぎます。 フラックス残渣に防湿効果があり、防湿コーティングの工程削減効果が期待...
株式会社弘輝
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耐クラック成分を添加し、フラックス残渣の割れを防ぎます。 フラックス残渣に防湿効果があり、防湿コーティングの工程削減効果が期待...
バーチンテック株式会社
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台湾Kalley社製品はRoHS対応の無鉛で環境に優しいはんだ/フラックス材を製造しています。大手EMSメーカでその性能/品質を評価され、長年...
株式会社弘輝
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耐クラック成分を添加し、フラックス残渣の割れを防ぎます。 フラックス残渣に防湿効果があり、防湿コーティングの工程削減効果が期待で...
株式会社弘輝
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水洗浄に対応するため、妨げとなる金属塩の生成を抑制しました。 少量で十分な効果を発揮する新規活性成分を採用し、水洗浄性と作業性...
株式会社弘輝
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フラックス残渣の粘着性が低く、チェッカーピンへの付着を抑制、測定不良を解消します。 洗浄性にも優れ、無洗浄/洗浄での共用が可能で...
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超低ボイド、かつ無残渣を実現したギ酸リフロー用のソルダーペーストであり、はんだ箔の代替が可能です。 リフロー後のフラックスは無残...
株式会社弘輝
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狭ピッチ電極での高い電気的信頼性を確保します。 高湿度下でも吸湿しにくい樹脂を使用するほか金属イオンの生成を抑えました。 ■特徴...
株式会社弘輝
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固溶強化により、はんだ接合部の変態を抑制した高耐久合金です。 高い熱疲労特性で過酷な状況での使用に適しており、車載機器や産業機...
株式会社弘輝
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部品材質を選ばず優れた濡れ性を発揮します。 活性剤技術により予熱段階で酸化膜を除去し、はんだ粒子の表面に新たな保護膜を形成。 加...
株式会社弘輝
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車載製品や産業機器等の温度差の激しい環境下に置かれる基板は、SAC305組成のはんだでは耐久性が不足するケースがあります。 冷熱サイク...
株式会社弘輝
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今後電子機器・装置の小型化が進み、微細サイズ部品への需要は増えると予測されています。 本製品は、超微細部品 (0201~03015チップ・0...
株式会社弘輝
20人以上が見ています
延性と強度を併せ持つオリジナル高耐久合金です。 接合部の変形抑制と金属組織の強化により、冷熱サイクルでのクラック進展を効果的に抑...
株式会社弘輝
10人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
大気リフローにて、微細部品 (0402チップ・0.4mmピッチBGA) での良好なはんだ付け性を実現します。 様々な実装課題 (ボイド、濡れ性、フ...
株式会社弘輝
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延性と強度を併せ持つオリジナル高耐久合金です。 接合部の変形抑制と金属組織の強化により、冷熱サイクルでのクラック進展を効果的に抑...
株式会社弘輝
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様々な実装課題 (ボイド、濡れ性、フラックス飛散、印刷性、電気的信頼性、ハロゲンフリー) に対応する多機能製品です。 中でも「低ボイ...
株式会社弘輝
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PoP実装の課題である転写量の安定化を実現、高い実装品質が得られます。 フラックスの耐熱性・活性力を改善し、部品反りによる枕不良を...
株式会社弘輝
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耐熱性の高いチキソ剤を採用することで、レーザー加熱時の熱ダレを防ぎ、はんだボールを抑制します。 また、瞬発力の高い活性剤がパッド...
株式会社弘輝
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クリアランスがある状態での非接触塗布が可能です。 スウェーデンの装置メーカーMycronic社から認定され、ジェットディスペンサーMY600...
株式会社弘輝
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クリアランスがある状態での非接触塗布が可能です。 ジェットディスペンスの課題であるニードル詰まりや高速での糸引き、はんだ飛散を解...
株式会社弘輝
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微細パターンにおける優れた塗布性能を発揮します。 粘度安定性を追求し、連続ディスペンスにおいて良好な塗布形状を維持します。 ■特...
株式会社弘輝
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粘度安定性を追求し、連続ディスペンスにおいて良好な塗布形状を維持します。 ■特徴 ・高精度のディスペンス性 ・長時間使用での安定し...
ソルダーペーストとは、はんだをペースト状にした材料です。
基本的には、細かく粉砕されたはんだ (通常はスズと鉛の合金) とフラックスという樹脂材料を混ぜ合わせた製品です。主に電子機器の基板上に電子部品を取り付ける際に使用されます。
ソルダーペーストが基板上に塗布されると、部品を配置する際にその位置を保持し、加熱によってはんだが溶けて部品と基板がしっかりと接続されます。この過程で形成されるはんだ接合部は、電気的な導通を確保しつつも機械的にも強固な結合を有します。これにより、信号の伝達や電力供給が安定し、長期間にわたって信頼性の高い動作が可能です。
ソルダーペーストは電子基板上に部品を取り付ける際の重要な材料です。基板にペーストを塗布し、その上に電子部品を配置した後に加熱することで、はんだが溶けて部品と基板を接続することができます。これにより、電気的な接続が確立します。
特に、ソルダーペーストは表面実装技術 (SMT) において広く使用されます。SMTでは電子部品が基板の表面に直接取り付けられます。ソルダーペーストは、基板上の所定の位置にペーストを塗布し、リフロー炉で加熱することではんだ接合が行われます。
SMTでは基板上に多くの部品を密に配置することができます。これにより、回路基板のサイズを小さくすることができ、コンパクトで高密度な電子機器の設計が可能です。製品製造を自動化することも可能で、電子機器産業で広く利用されている技術の一種です。
ソルダーペーストははんだ粉末とフラックスが混ぜられたペースト状の材料です。最初に基板上の所定の位置にソルダーペーストを塗布します。塗布方法にはスクリーン印刷やステンシル印刷、またはディスペンサーを使った手法を使用します。
ソルダーペーストが塗布された基板上に、電子部品を正確に配置します。部品はペーストの上に置かれることで、基板上の正しい位置に固定されます。ソルダーペーストは部品を動かさずに位置決めする役割も果たします。
基板と部品が配置された後、リフロー炉に入れられます。リフロー炉内では基板が段階的に加熱され、ソルダーペーストのはんだが溶ける仕組みです。加熱のプロセスではフラックスが化学反応を起こし、酸化物や不純物を除去します。これにより、はんだが部品の端子と基板のパッドにしっかりと接着します。
はんだが溶けて液体状態になると、冷却が行われます。冷却過程ではんだが再び固体に戻り、部品と基板との間に強固な接合が形成されます。この固化プロセスにより、部品は基板上でしっかりと固定され、電気的接続を確立します。
ソルダーペーストを選ぶ際は、以下を考慮することが重要です。
ソルダーペーストの主成分ははんだ合金です。主にスズ-鉛合金や鉛フリー合金が使用されます。
スズ-鉛合金 (Sn-Pb) は伝統的な合金で、多くの電子機器で使用されてきました。スズと鉛が主成分で、融点は約183℃と比較的低く、はんだ付けがしやすいです。これにより、基板や部品に優しく、少ない熱で接続が可能です。ただし、鉛は有害であるため、現在では環境規制や健康への配慮から鉛フリーのソルダーペーストが推奨されることが多いです。
鉛フリー合金は鉛を含まない合金です。Sn-Ag-CuやSn-Agなど、スズに銀や銅を加えた製品が一般的です。銀や銅は強度や耐久性を向上させるため、鉛フリーソルダーペーストは環境規制を満たしながらも、信頼性の高い電気接続を実現します。融点は約217-221℃と高めですが、適切なフラックスとプロセスで使用すれば、良好なはんだ付けが可能です。
ソルダーペーストに含まれるフラックスは、はんだ付けプロセスの品質に影響を与えます。
ロジン系のフラックスは一般的に湿潤性が良好で、はんだ付け後の残留物が少なく、クリーニングが容易です。標準的な電子機器の製造で広く使用されています。洗浄が必要ない無残留の製品も販売されています。
水溶性フラックスは強力な活性を持ち、酸化物や汚れを効果的に除去する添加剤です。ただし、はんだ付け後に水での洗浄が必要です。強固なはんだ付けと高い接触性を提供しますが、洗浄工程が追加されるため、製造コストやプロセスが複雑になることがあります。