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FiTT (Fine pitch Through via Technology) 工法により0.35mmピッチ、1,000ピンBGA対応 32層プリント配線板を実現 特長 ・狭ピッチ、多ピン化が進む高機能半導体 (0.35㎜ピッチ1,000ピンクラス) のテスター用基板など従来のビルドアップ工法では実現困難であった仕様に対応 ・シンプルな貫通ビア構造であるため、短納期、低価格を実現 ・電源供給、グランド接続が安定的に確保できるため、半導体テスター用基板に要求される高い信号品質の確保が可能 主な適応例 ・BGAパッケージのテスター基板 ・ソケットボード、プローブカード等

  • シリーズ

    狭ピッチBGA／CSP対応プリント基板 (The PCB for Narrow pitch BGA／CSP)

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狭ピッチBGA／CSP対応プリント基板 (The PCB for Narrow pitch BGA／CSP) 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) パッドピッチ 層数 板厚 層構成
狭ピッチBGA／CSP対応プリント基板 (The PCB for Narrow pitch BGA／CSP)-品番-狭ピッチBGA／CSP対応プリント基板

狭ピッチBGA／CSP対応プリント基板

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0.35mm

32層

3.5mm

貫通穴埋

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OKIサーキットテクノロジー株式会社は、2021年にOKIプリンテッドサーキット株式会社と経営統合して誕生したプリント配線板の製造販売会社です。 沖電気工業株式会社としてプリント配線板製造事業を開始したOKIプリン...

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