水晶デバイス製造周波数調整機レーザートリミング装置
株式会社PFA

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この製品について

■概要・ウエハ上に形成された音叉型水晶振動子の金属薄膜をレーザートリミングして発振周波数を調整する装置です。
・複数同時測定により高スループットを実現しています。

■特長・グリーンレーザー搭載による高速トリミング動作を実現。
・複数個同時測定により高スループットを実現しています。
・高速・高精度・高信頼性測定回路採用。
・ローダ／アンローダにより自動搬送を実現しています。
・生産管理情報をリアルタイムで表示します。
・プローブ自動クリーニング機構付き。

■使用例ウエハ上に形成された音叉型水晶振動子の金属薄膜をレーザーで除去して発振周波数を調整する装置です。

■オプション対応・同時プロービング数を81チップ以上160チップ以下の増設可能。
・専用治具交換より異なるウエハチップの複数品種対応。
・お客様の製品に最適なトリミング条件をご提案いたします。ご相談ください。
例) ピコ秒／ナノ秒レーザーや近赤外／グリーンレーザーなど

※ 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承ください。

型番
この商品には2種類の型番があります

シリーズ
水晶デバイス製造周波数調整機レーザートリミング装置

取扱企業
株式会社PFA

カテゴリ

半導体製造

半導体製造装置

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水晶デバイス製造周波数調整機レーザートリミング装置品番2件

フィルター

	商品画像	品番	価格 (税抜)	対象ワーク	対象ワークサイズ	同時測定数	画像位置補正	部材供給・収納	サイクルタイム	外形寸法 NGチップ折り取り機能付き	外形寸法 NGチップ折り取り機能無し	オプション
		PLT-10	要見積もり	音叉型水晶振動子ウエハ (機種変更は、専用部品の交換により対応可能です。)	4インチウエハ以下	同時プロービング数：80チップ以下	チップ位置	ローダ：マガジンよりウエハ供給、アンローダ：ウエハをマガジン収納	約0.5秒／個 ※チップの個数、加工膜の厚み、加工量、加工回数によってタクトは変動します。	W1,400×D1,600×H1,800mm (ヘパフィルター、パトライトなどの突起物除く)	W1,000×D1,500×H1,750mm (ヘパフィルター、パソコン、パトライトなどの突起物除く)	同時プロービング数を81チップ以上160チップ以下に増設可能専用治具交換より複数品種対応
		PLT-20	要見積もり	音叉型水晶振動子ウエハ (機種変更は、専用部品の交換により対応可能です。)	4インチウエハ以下	同時プロービング数：80チップ以下	チップ位置	ローダ：マガジンよりウエハ供給、アンローダ：ウエハをマガジン収納	約0.5秒／個 ※チップの個数、加工膜の厚み、加工量、加工回数によってタクトは変動します。	W1,400×D1,600×H1,800mm (ヘパフィルター、パトライトなどの突起物除く)	W1,000×D1,500×H1,750mm (ヘパフィルター、パソコン、パトライトなどの突起物除く)	同時プロービング数を81チップ以上160チップ以下に増設可能専用治具交換より複数品種対応