Advanced Packagingのためのサブミクロン3D X線 CA20-CA20

Advanced Packagingのためのサブミクロン3D X線 CA20
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この製品について

CA20は、最高解像度で優れた2Dおよび3D画像を提供するように設計されており、ミクロンサイズの細部を最速で検査することができ、複雑な3D ICの市場投入までの時間を短縮することができます。

■CA20のハイライト・半導体産業向けに設計
・数分のうちに、はんだバンプを3次元的に把握する非破壊技術
・安定した検査ルーチンをサポートするために設計された、信頼性が高く正確な技術による再現性の高い結果
・Void Insightsによる自動空隙解析を含む効率的なソフトウェア支援レビュー
・X線の影響を受けやすいコンポーネントを保護するDose Manager

■CA20 – R&DからROIへの最速の方法半導体セクターはスピードが要求される産業です。 技術革新の競争においては、毎日が大切です。Advanced Packagingにおける複雑な3D ICの課題に特化して開発された検査システムとして、CA20は、お客様がペースを維持し、競争の最先端を走り続けることを支援します。CA20は、新しいパッケージング・プロセス・ノード・プロトタイプの加速検証を可能にします。

立ち上がり時の問題の根本原因を早く見つけ、それを解決すればするほど、望ましい歩留まり、従って投資利益率 (ROI) に早く到達できます。

■3D X線でプロセス開発をスピードアップ破壊的手法を使用した検査では数週間を要することがありますが、3D X線検査では、研究開発エンジニアがすぐに使用できる結果が得られます。非破壊検査 (NDT) システムとして、CA20はIC内部のナノレベルの鮮明な3次元画像を数分で提供します。相互接続プロセスを監視し、欠陥を素早く見つけ、その知見をプロセスにフィードバックしてください。

■Advanced Packagingの重大な欠陥の特定3D X線は、高解像度の3Dボリュームを生成し、これによりメーカーは、バンプを測定、検査し、記録的な速さで最小の欠陥を特定することができます。ノンウェット、ヘッドインピロー、バンプシフトなどの重大な欠陥を確認し、スタンドオフ高さを決定することで、ダイの傾きや反りを今までなかったようなやり方で監視します。