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シールドFPC-シールドFPC
シールドFPC-株式会社スコットデザインシステム

シールドFPC
株式会社スコットデザインシステム

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この製品について

シールドフレキシブル基板 (シールドFPC基板) とは、高周波信号の高速伝送/ノイズ対策のためのシールド構造を持たせたフレキシブル基板 (FPC基板) です。回路が高速になってくると、それに伴って信号ライン間のノイズなどが大きな問題になり、何らかのシールド処理が必要になってきます。そこでフレキシブル基板 (FPC基板) の場合は、屈曲性機能を維持しながらシールド機能を得るためにいくつかの方法があります。 一つは通常の両面フレキシブル基板 (両面FPC) の片側の導体層をシールド層として使用するというものです。具体的には信号側層で各信号ライン間にシールド用ラインを1本ずつ入れて、これを裏面のシールド層へTH (スルーホール) で接続するというものです。 もう一つは銀ペーストをシールド層として印刷する方法です。これは、まず片面フレキシブル基板 (片面FPC) を製作し、回路上にカバーレイをし、予めコンタクト部には窓穴をあけておき、この上に銀ペーストを塗布 (印刷) する。ただ、この銀ペースト印刷法は、時に (ピンホール発生など) 製造工程での歩留まりがあまりよろしくない場合があり、現在弊社では主にシールドフィルムを使用するようにしています。 シールドフィルムには銀などの各種仕様があり、薄型フィルムの為、柔軟性、屈曲性、折り曲げ性にも優れています。 標準仕様

■ベース材 (3層材・2層材)

・ポリイミドフィルム：12.5μm (1/2mil) 、25μm (1mil) 、50μm (2mil) ・電解銅箔/圧延銅箔：9μm (1/4oz) 、12μm (1/3oz) 、17.5μm (1/2oz) 、35μm (1oz)

■カバー材

・ポリイミドフィルム：12.5μm (1/2mil) 、25μm (1mil) 、50μm (2mil) ・カバーコート：フォトソルダーレジスト

■表面処理

・防錆処理：防錆処理、耐熱防錆処理 ・半田処理：クリーム半田 ・メッキ処理：電解直金メッキ、電解ニッケル／金メッキ、無電解ニッケル／金メッキ、ソフト金メッキ、すずメッキ、半田メッキ (PBフリー) 、フラックス

■補強材

・補強フィルム：ポリイミド、ポリエステル ・補強板：ガラエポ、ポリイミド ・金属補強板：アルミニウム、SUS

■製作可能層数

層数：3～10層

  • シリーズ

    シールドFPC

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会社概要

株式会社スコットデザインシステムは、フレキシブルプリント配線基板（FPC基板）の設計・製造・販売を主要事業とする企業です。 自社運営の工場にて独自の生産管理システムを確立しており、FPC基板「SCOTT-FLEX」を生...

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