枚葉式洗浄装置 Spin/Dip®枚葉処理装置
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この製品について

■ 強固なレジスト除去やバリ除去に最適 超音波搭載リフトオフ・有機剥離装置
高品質基板が得られ、ランニングコスト低減を達成。デバイス状態に最適なツールのレシピ選択。

■概要・超音波機能搭載による高均一な処理
・プロセスマージンが広く、高圧Jetやマルチスプレー等の各種処理ツール同時搭載可能
・40KHz帯の超音波機能を世界で初めて搭載 (特許・商標取得済) 
・バッチ方式では難しかった「IPAフリー」のリフトオフ・有機剥離プロセスが可能
・BLT型超音波とホーン型超音波の搭載により、強固なレジスト除去やバリ除去にも最適

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
枚葉式洗浄装置 Spin/Dip®枚葉処理装置

取扱企業
ハイソル株式会社

カテゴリ

半導体製造

半導体洗浄装置

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枚葉式洗浄装置 Spin/Dip®枚葉処理装置品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	使用用途	対象ウエハサイズ	電源	処理液	薬液供給	レシピ数	ステップ数
	Spin/Dip®枚葉処理装置	要見積もり	有機洗浄/リフトオフ/レジスト剥離/洗浄	4インチ、6インチ、8インチ	200V、3層、50/60Hz	有機系剥離液、純水	薬液循環回収	40	50