プリント配線板・基板多層基板高多層基板
京セラ株式会社

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この製品について

■搭載部品の狭ピッチ化に伴い多重多層構造を実現高多層基板は、サーバーやルーター/スイッチ、基地局などの情報通信機器をはじめ、半導体製造装置や計測器などの産業機器において、メイン基板として採用されています。京セラは搭載部品の狭ピッチ化に対応した、高密度の高多層基板を提供しています。

■特長・板厚3.6mmまで対応可能
・豊富な材料ラインナップから高Tg材をご提案

■製品用途・サーバー
・半導体製造装置
・無線通信基地局
・計測機器