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有機パッケージ FC-BGA-FC-BGA
有機パッケージ FC-BGA-京セラ株式会社

有機パッケージ FC-BGA
京セラ株式会社

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この製品について

■業界最先端のデザインルールに適応したビルドアップサブストレート

京セラのFC-BGA基板はファインなデザインルールを可能にした高信頼性の半導体用高密度有機パッケージ基板です。業界最先端クラスのビルドアップ基板の設計技術、加工技術により9,000ピン以上のI/Oを有するハイエンドフリップチップLSIに対応した高品質、高性能なビルドアップ構造の有機パッケージを提供しております。

■特長

・最先端クラスの微細配線ルールでLine/Space:9μm/12μmを実現 ・レーザーによる小径ビア形成で高密度配線を実現 ・信頼性に優れた熱硬化性エポキシ樹脂を採用 ・実装ニーズに合わせた表面処理への対応が可能 (Ni/Pd/Au、Solder pre-coat、etc) ・鉛フリー、ハロゲンフリーなどのグリーン仕様にも対応

■製品用途

・ハイエンドサーバMPU ・ネットワークルーター/スイッチ向けASIC ・車載向けSoC ・高性能ゲーム機向けASIC ・FPGA ・グラフィックプロセッサなど

  • シリーズ

    有機パッケージ FC-BGA

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有機パッケージ FC-BGA 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 層構成 ビルドアップ層の配線幅/間隙 ビアランド径 コア層の配線幅/間隙 フリップチップ パッドピッチ
有機パッケージ FC-BGA-品番-FC-BGA

FC-BGA

要見積もり

Up to 10-n-10 μm

2024/09/12 μm

85 μm

30/45 μm

100 μm

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会社概要

京セラ株式会社は、1959年にファインセラミックスの専門メーカーとして創業し、その技術をベースに現在では、半導体部品、電子部品、太陽光発電システム、通信機器など多角的な事業を展開する企業です。 本社は京都市に位置し、国内...

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  • 本社所在地: 京都府
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