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基板対基板コネクタFSシリーズ SMDオスコネクタ取扱企業
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| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 極数 | ピッチ | 行の数 | ピン配列 | 標準規格 IN | 汚染度 | 接触抵抗 | 耐電圧 | 定格電圧 (I/1) | 定格サージ電圧 (I/1) | 取付けタイプ | プロセス | 吸湿感度レベル (MSL) | 分類温度Tc | リフローでのはんだ付け回数 | 材質のデータ - コンタクト先 注記 | コンタクト材質 | 表面特性 | 金属表面処理 コンタクト部 (仕上) | 金属表面処理 コンタクト部 (下地) | 金属表面処理 はんだ付け部 (仕上) | 金属表面処理 はんだ付け部 (下地) | 色 (ハウジング) | 絶縁材質 | 動作時の注記 | 幅 (w) | 高さ (h) | 長さ (l) | 基板上高さ | コンタクトカバー | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
FS 0,635/ 20-MV-R- 5,0 |
要見積もり |
20 |
0.635mm |
2 |
線形パッド形状 |
0.5A IEC 60512-5-2:2002-02 (40極/60極) |
3 |
40mΩ |
500V AC IEC 60512-4-1:2003 |
125V |
0.8kV |
SMDハンダ接続 |
リフローはんだ付け |
MSL 1 |
260°C |
3 |
WEEE / RoHS準拠、ウィスカフリー、IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201準拠 |
銅合金 |
選択的コーティング |
金 (Au) |
ニッケル (Ni) |
すず (Sn) |
ニッケル (Ni) |
黒 (9005) |
LCP |
動作中の許容電圧は、IEC 60664-1準拠の絶縁要件の範囲内での空間距離と沿面距離を考慮して、アプリケーションによって異なります。 |
13.22mm |
5.6mm |
5.2mm |
5mm |
0.6mm |
|
|
|
FS 0,635/ 40-MV-R- 5,0 |
要見積もり |
40 |
0.635mm |
2 |
線形パッド形状 |
0.5A IEC 60512-5-2:2002-02 (40極/60極) |
3 |
40mΩ |
500V AC IEC 60512-4-1:2004 |
125V |
0.8kV |
SMDハンダ接続 |
リフローはんだ付け |
MSL 1 |
260°C |
3 |
WEEE / RoHS準拠、ウィスカフリー、IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201準拠 |
銅合金 |
選択的コーティング |
金 (Au) |
ニッケル (Ni) |
すず (Sn) |
ニッケル (Ni) |
黒 (9005) |
LCP |
動作中の許容電圧は、IEC 60664-1準拠の絶縁要件の範囲内での空間距離と沿面距離を考慮して、アプリケーションによって異なります。 |
19.57mm |
5.6mm |
5.2mm |
5mm |
0.6mm |
|
|
|
FS 0,635/ 60-MV-R- 5,0 |
要見積もり |
60 |
0.635mm |
2 |
線形パッド形状 |
0.5A IEC 60512-5-2:2002-02 (40極/60極) |
3 |
40mΩ |
500V AC IEC 60512-4-1:2005 |
125V |
0.8kV |
SMDハンダ接続 |
リフローはんだ付け |
MSL 1 |
260°C |
3 |
WEEE / RoHS準拠、ウィスカフリー、IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201準拠 |
銅合金 |
選択的コーティング |
金 (Au) |
ニッケル (Ni) |
すず (Sn) |
ニッケル (Ni) |
黒 (9005) |
LCP |
動作中の許容電圧は、IEC 60664-1準拠の絶縁要件の範囲内での空間距離と沿面距離を考慮して、アプリケーションによって異なります。 |
25.92mm |
5.6mm |
5.2mm |
5mm |
0.6mm |
|
|
|
FS 0,635/ 80-MV-R- 5,0 |
要見積もり |
80 |
0.635mm |
2 |
線形パッド形状 |
0.5A IEC 60512-5-2:2002-02 (40極/60極) |
3 |
40mΩ |
500V AC IEC 60512-4-1:2006 |
125V |
0.8kV |
SMDハンダ接続 |
リフローはんだ付け |
MSL 1 |
260°C |
3 |
WEEE / RoHS準拠、ウィスカフリー、IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201準拠 |
銅合金 |
選択的コーティング |
金 (Au) |
ニッケル (Ni) |
すず (Sn) |
ニッケル (Ni) |
黒 (9005) |
LCP |
動作中の許容電圧は、IEC 60664-1準拠の絶縁要件の範囲内での空間距離と沿面距離を考慮して、アプリケーションによって異なります。 |
32.27mm |
5.6mm |
5.2mm |
5mm |
0.6mm |
|
|
|
FS 0,635/ 20-MV-R- 8,0 |
要見積もり |
20 |
0.635mm |
2 |
線形パッド形状 |
0.5A IEC 60512-5-2:2002-02 (40極/60極) |
3 |
70mΩ |
500V AC IEC 60512-4-1:2007 |
125V |
0.8kV |
SMDハンダ接続 |
リフローはんだ付け |
MSL 1 |
260°C |
3 |
WEEE / RoHS準拠、ウィスカフリー、IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201準拠 |
銅合金 |
選択的コーティング |
金 (Au) |
ニッケル (Ni) |
すず (Sn) |
ニッケル (Ni) |
黒 (9005) |
LCP |
動作中の許容電圧は、IEC 60664-1準拠の絶縁要件の範囲内での空間距離と沿面距離を考慮して、アプリケーションによって異なります。 |
13.22mm |
8.6mm |
5.2mm |
8mm |
0.6mm |
|
|
|
FS 0,635/ 40-MV-R- 8,0 |
要見積もり |
40 |
0.635mm |
2 |
線形パッド形状 |
0.5A IEC 60512-5-2:2002-02 (40極/60極) |
3 |
70mΩ |
500V AC IEC 60512-4-1:2008 |
125V |
0.8kV |
SMDハンダ接続 |
リフローはんだ付け |
MSL 1 |
260°C |
3 |
WEEE / RoHS準拠、ウィスカフリー、IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201準拠 |
銅合金 |
選択的コーティング |
金 (Au) |
ニッケル (Ni) |
すず (Sn) |
ニッケル (Ni) |
黒 (9005) |
LCP |
動作中の許容電圧は、IEC 60664-1準拠の絶縁要件の範囲内での空間距離と沿面距離を考慮して、アプリケーションによって異なります。 |
19.57mm |
8.6mm |
5.2mm |
8mm |
0.6mm |
|
|
|
FS 0,635/ 60-MV-R- 8,0 |
要見積もり |
60 |
0.635mm |
2 |
線形パッド形状 |
0.5A IEC 60512-5-2:2002-02 (40極/60極) |
3 |
70mΩ |
500V AC IEC 60512-4-1:2009 |
125V |
0.8kV |
SMDハンダ接続 |
リフローはんだ付け |
MSL 1 |
260°C |
3 |
WEEE / RoHS準拠、ウィスカフリー、IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201準拠 |
銅合金 |
選択的コーティング |
金 (Au) |
ニッケル (Ni) |
すず (Sn) |
ニッケル (Ni) |
黒 (9005) |
LCP |
動作中の許容電圧は、IEC 60664-1準拠の絶縁要件の範囲内での空間距離と沿面距離を考慮して、アプリケーションによって異なります。 |
25.92mm |
8.6mm |
5.2mm |
8mm |
0.6mm |
|
|
FS 0,635/ 80-MV-R- 8,0 |
要見積もり |
80 |
0.635mm |
2 |
線形パッド形状 |
0.5A IEC 60512-5-2:2002-02 (40極/60極) |
3 |
70mΩ |
500V AC IEC 60512-4-1:2010 |
125V |
0.8kV |
SMDハンダ接続 |
リフローはんだ付け |
MSL 1 |
260°C |
3 |
WEEE / RoHS準拠、ウィスカフリー、IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201準拠 |
銅合金 |
選択的コーティング |
金 (Au) |
ニッケル (Ni) |
すず (Sn) |
ニッケル (Ni) |
黒 (9005) |
LCP |
動作中の許容電圧は、IEC 60664-1準拠の絶縁要件の範囲内での空間距離と沿面距離を考慮して、アプリケーションによって異なります。 |
32.27mm |
8.6mm |
5.2mm |
8mm |
0.6mm |
|
|
FS 0,635/ 20-MV-R- 9,0 |
要見積もり |
20 |
0.635mm |
2 |
線形パッド形状 |
0.5A IEC 60512-5-2:2002-02 (40極/60極) |
3 |
70mΩ |
500V AC IEC 60512-4-1:2011 |
125V |
0.8kV |
SMDハンダ接続 |
リフローはんだ付け |
MSL 1 |
260°C |
3 |
WEEE / RoHS準拠、ウィスカフリー、IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201準拠 |
銅合金 |
選択的コーティング |
金 (Au) |
ニッケル (Ni) |
すず (Sn) |
ニッケル (Ni) |
黒 (9005) |
LCP |
動作中の許容電圧は、IEC 60664-1準拠の絶縁要件の範囲内での空間距離と沿面距離を考慮して、アプリケーションによって異なります。 |
13.22mm |
9.6mm |
5.2mm |
9mm |
0.6mm |
|
|
FS 0,635/ 40-MV-R- 9,0 |
要見積もり |
40 |
0.635mm |
2 |
線形パッド形状 |
0.5A IEC 60512-5-2:2002-02 (40極/60極) |
3 |
70mΩ |
500V AC IEC 60512-4-1:2012 |
125V |
0.8kV |
SMDハンダ接続 |
リフローはんだ付け |
MSL 1 |
260°C |
3 |
WEEE / RoHS準拠、ウィスカフリー、IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201準拠 |
銅合金 |
選択的コーティング |
金 (Au) |
ニッケル (Ni) |
すず (Sn) |
ニッケル (Ni) |
黒 (9005) |
LCP |
動作中の許容電圧は、IEC 60664-1準拠の絶縁要件の範囲内での空間距離と沿面距離を考慮して、アプリケーションによって異なります。 |
19.57mm |
9.6mm |
5.2mm |
9mm |
0.6mm |
