基板対基板コネクタFSシリーズ SMDオスコネクタ
フエニックス・コンタクト株式会社
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この製品について
■0.635mmピッチの高速データ伝送
FS 0,635シリーズの省スペース基板対基板コネクタにより、最大40Gbpsの高速データ伝送速度のメザニン方向のプリント基板配置が可能になります。フローティングシステムは、x方向とy方向に最大0.7mm、z方向に0.6mmの公差補正を備えています。■特長
・M-CAD/E-CADデータと無料サンプルサービスによる機器開発時のデザイン・インサポート ・さまざまなスタッキング高さで利用可能な幅広い製品ラインアップでコストとスペースの節約 ・内蔵のキー溝と公差補正による容易な嵌合で、エラーのない接続を実現 ・フローティング機能による確実な接続のための公差と機械的ストレスの補正 ・開発プロセス時、データ整合のための顧客固有のシミュレーション時間を短縮 ・さまざまなアプリケーションを可能にする最大30Gbpsの高速データ伝送 ※ほかにも型番がございます。-
シリーズ
基板対基板コネクタFSシリーズ SMDオスコネクタ
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取扱企業
フエニックス・コンタクト株式会社
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基板対基板コネクタFSシリーズ SMDオスコネクタ 品番10件
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| まとめて問合せ・見積 | 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 極数 | ピッチ | 行の数 | ピン配列 | 標準規格 IN | 汚染度 | 接触抵抗 | 耐電圧 | 定格電圧 (I/1) | 定格サージ電圧 (I/1) | 取付けタイプ | プロセス | 吸湿感度レベル (MSL) | 分類温度Tc | リフローでのはんだ付け回数 | 材質のデータ - コンタクト先 注記 | コンタクト材質 | 表面特性 | 金属表面処理 コンタクト部 (仕上) | 金属表面処理 コンタクト部 (下地) | 金属表面処理 はんだ付け部 (仕上) | 金属表面処理 はんだ付け部 (下地) | 色 (ハウジング) | 絶縁材質 | 動作時の注記 | 幅 (w) | 高さ (h) | 長さ (l) | 基板上高さ | コンタクトカバー |
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FS 0,635/ 20-MV-R- 5,0 |
要見積もり | 20 | 0.635mm | 2 | 線形パッド形状 | 0.5A IEC 60512-5-2:2002-02 (40極/60極) | 3 | 40mΩ | 500V AC IEC 60512-4-1:2003 | 125V | 0.8kV | SMDハンダ接続 | リフローはんだ付け | MSL 1 | 260°C | 3 | WEEE / RoHS準拠、ウィスカフリー、IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201準拠 | 銅合金 | 選択的コーティング | 金 (Au) | ニッケル (Ni) | すず (Sn) | ニッケル (Ni) | 黒 (9005) | LCP | 動作中の許容電圧は、IEC 60664-1準拠の絶縁要件の範囲内での空間距離と沿面距離を考慮して、アプリケーションによって異なります。 | 13.22mm | 5.6mm | 5.2mm | 5mm | 0.6mm | |
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FS 0,635/ 40-MV-R- 5,0 |
要見積もり | 40 | 0.635mm | 2 | 線形パッド形状 | 0.5A IEC 60512-5-2:2002-02 (40極/60極) | 3 | 40mΩ | 500V AC IEC 60512-4-1:2004 | 125V | 0.8kV | SMDハンダ接続 | リフローはんだ付け | MSL 1 | 260°C | 3 | WEEE / RoHS準拠、ウィスカフリー、IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201準拠 | 銅合金 | 選択的コーティング | 金 (Au) | ニッケル (Ni) | すず (Sn) | ニッケル (Ni) | 黒 (9005) | LCP | 動作中の許容電圧は、IEC 60664-1準拠の絶縁要件の範囲内での空間距離と沿面距離を考慮して、アプリケーションによって異なります。 | 19.57mm | 5.6mm | 5.2mm | 5mm | 0.6mm | |
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FS 0,635/ 60-MV-R- 5,0 |
要見積もり | 60 | 0.635mm | 2 | 線形パッド形状 | 0.5A IEC 60512-5-2:2002-02 (40極/60極) | 3 | 40mΩ | 500V AC IEC 60512-4-1:2005 | 125V | 0.8kV | SMDハンダ接続 | リフローはんだ付け | MSL 1 | 260°C | 3 | WEEE / RoHS準拠、ウィスカフリー、IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201準拠 | 銅合金 | 選択的コーティング | 金 (Au) | ニッケル (Ni) | すず (Sn) | ニッケル (Ni) | 黒 (9005) | LCP | 動作中の許容電圧は、IEC 60664-1準拠の絶縁要件の範囲内での空間距離と沿面距離を考慮して、アプリケーションによって異なります。 | 25.92mm | 5.6mm | 5.2mm | 5mm | 0.6mm | |
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FS 0,635/ 80-MV-R- 5,0 |
要見積もり | 80 | 0.635mm | 2 | 線形パッド形状 | 0.5A IEC 60512-5-2:2002-02 (40極/60極) | 3 | 40mΩ | 500V AC IEC 60512-4-1:2006 | 125V | 0.8kV | SMDハンダ接続 | リフローはんだ付け | MSL 1 | 260°C | 3 | WEEE / RoHS準拠、ウィスカフリー、IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201準拠 | 銅合金 | 選択的コーティング | 金 (Au) | ニッケル (Ni) | すず (Sn) | ニッケル (Ni) | 黒 (9005) | LCP | 動作中の許容電圧は、IEC 60664-1準拠の絶縁要件の範囲内での空間距離と沿面距離を考慮して、アプリケーションによって異なります。 | 32.27mm | 5.6mm | 5.2mm | 5mm | 0.6mm | |
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FS 0,635/ 20-MV-R- 8,0 |
要見積もり | 20 | 0.635mm | 2 | 線形パッド形状 | 0.5A IEC 60512-5-2:2002-02 (40極/60極) | 3 | 70mΩ | 500V AC IEC 60512-4-1:2007 | 125V | 0.8kV | SMDハンダ接続 | リフローはんだ付け | MSL 1 | 260°C | 3 | WEEE / RoHS準拠、ウィスカフリー、IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201準拠 | 銅合金 | 選択的コーティング | 金 (Au) | ニッケル (Ni) | すず (Sn) | ニッケル (Ni) | 黒 (9005) | LCP | 動作中の許容電圧は、IEC 60664-1準拠の絶縁要件の範囲内での空間距離と沿面距離を考慮して、アプリケーションによって異なります。 | 13.22mm | 8.6mm | 5.2mm | 8mm | 0.6mm | |
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FS 0,635/ 40-MV-R- 8,0 |
要見積もり | 40 | 0.635mm | 2 | 線形パッド形状 | 0.5A IEC 60512-5-2:2002-02 (40極/60極) | 3 | 70mΩ | 500V AC IEC 60512-4-1:2008 | 125V | 0.8kV | SMDハンダ接続 | リフローはんだ付け | MSL 1 | 260°C | 3 | WEEE / RoHS準拠、ウィスカフリー、IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201準拠 | 銅合金 | 選択的コーティング | 金 (Au) | ニッケル (Ni) | すず (Sn) | ニッケル (Ni) | 黒 (9005) | LCP | 動作中の許容電圧は、IEC 60664-1準拠の絶縁要件の範囲内での空間距離と沿面距離を考慮して、アプリケーションによって異なります。 | 19.57mm | 8.6mm | 5.2mm | 8mm | 0.6mm | |
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FS 0,635/ 60-MV-R- 8,0 |
要見積もり | 60 | 0.635mm | 2 | 線形パッド形状 | 0.5A IEC 60512-5-2:2002-02 (40極/60極) | 3 | 70mΩ | 500V AC IEC 60512-4-1:2009 | 125V | 0.8kV | SMDハンダ接続 | リフローはんだ付け | MSL 1 | 260°C | 3 | WEEE / RoHS準拠、ウィスカフリー、IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201準拠 | 銅合金 | 選択的コーティング | 金 (Au) | ニッケル (Ni) | すず (Sn) | ニッケル (Ni) | 黒 (9005) | LCP | 動作中の許容電圧は、IEC 60664-1準拠の絶縁要件の範囲内での空間距離と沿面距離を考慮して、アプリケーションによって異なります。 | 25.92mm | 8.6mm | 5.2mm | 8mm | 0.6mm | |
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FS 0,635/ 80-MV-R- 8,0 |
要見積もり | 80 | 0.635mm | 2 | 線形パッド形状 | 0.5A IEC 60512-5-2:2002-02 (40極/60極) | 3 | 70mΩ | 500V AC IEC 60512-4-1:2010 | 125V | 0.8kV | SMDハンダ接続 | リフローはんだ付け | MSL 1 | 260°C | 3 | WEEE / RoHS準拠、ウィスカフリー、IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201準拠 | 銅合金 | 選択的コーティング | 金 (Au) | ニッケル (Ni) | すず (Sn) | ニッケル (Ni) | 黒 (9005) | LCP | 動作中の許容電圧は、IEC 60664-1準拠の絶縁要件の範囲内での空間距離と沿面距離を考慮して、アプリケーションによって異なります。 | 32.27mm | 8.6mm | 5.2mm | 8mm | 0.6mm | |
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FS 0,635/ 20-MV-R- 9,0 |
要見積もり | 20 | 0.635mm | 2 | 線形パッド形状 | 0.5A IEC 60512-5-2:2002-02 (40極/60極) | 3 | 70mΩ | 500V AC IEC 60512-4-1:2011 | 125V | 0.8kV | SMDハンダ接続 | リフローはんだ付け | MSL 1 | 260°C | 3 | WEEE / RoHS準拠、ウィスカフリー、IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201準拠 | 銅合金 | 選択的コーティング | 金 (Au) | ニッケル (Ni) | すず (Sn) | ニッケル (Ni) | 黒 (9005) | LCP | 動作中の許容電圧は、IEC 60664-1準拠の絶縁要件の範囲内での空間距離と沿面距離を考慮して、アプリケーションによって異なります。 | 13.22mm | 9.6mm | 5.2mm | 9mm | 0.6mm | |
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FS 0,635/ 40-MV-R- 9,0 |
要見積もり | 40 | 0.635mm | 2 | 線形パッド形状 | 0.5A IEC 60512-5-2:2002-02 (40極/60極) | 3 | 70mΩ | 500V AC IEC 60512-4-1:2012 | 125V | 0.8kV | SMDハンダ接続 | リフローはんだ付け | MSL 1 | 260°C | 3 | WEEE / RoHS準拠、ウィスカフリー、IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201準拠 | 銅合金 | 選択的コーティング | 金 (Au) | ニッケル (Ni) | すず (Sn) | ニッケル (Ni) | 黒 (9005) | LCP | 動作中の許容電圧は、IEC 60664-1準拠の絶縁要件の範囲内での空間距離と沿面距離を考慮して、アプリケーションによって異なります。 | 19.57mm | 9.6mm | 5.2mm | 9mm | 0.6mm |
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