非接触型厚さ測定装置 VarioMetric
株式会社日本レーザー
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この製品について
■レーザー干渉を利用した厚さ測定装置
・厚膜 (1～500μm) 測定用 ・極小スポットサイズ ・小型・高速・高精度 半導体業界では現在、バックグラインド技術に対するニーズが増してきています。それは、SiPやフリップチップなどに代表される先端パッケージングのためのウェハシンニンング、あるいはこれら先端パッケージングデバイスのFIB回路修正や故障解析に用いるエッチング工程などからの要求によるものです。そして、このようなバックグラインド工程の増大に伴い、研削・研磨制御のための膜厚測定ニーズも増大しています。 この測定には接触型の厚さ測定器が用いられていますが、精度や効率の面で不十分です。また、非接触型として分光干渉式の測定器がありますが、これは薄膜測定には有効なもののバックグラインド工程で扱うような比較的厚い対象の測定には不向きです。 VarioMetricは、このような要求に応えるべく開発された厚み測定機で、比較的大きな厚みを持った対象の測定を得意としています。レーザーをベー スにした干渉方式を採用しているため、光利用効率が高く、高ドープSiウェハや表面ラフネスのあるウェハも精度良く測定できます。■応用例
半導体 (Si、GaAs、InP、SiC…) 、ガラス、サファイヤ、プラスチックなど ・バックグラインド工程でのウェハ厚さ管理 ・故障解析の物理化学解析フェーズにおける研削研磨工程の厚さ管理、特にFlip-ChipパッケージにおけるFIB加工の終点検出 ・MEMS製造工程-
シリーズ
非接触型厚さ測定装置 VarioMetric
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取扱企業
株式会社日本レーザー
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カテゴリ
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非接触型厚さ測定装置 VarioMetric 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 測定膜厚レンジ | 分解能 | スポットサイズ | 測定時間 |
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VarioMetric |
要見積もり | 1μm~1mm | 0.01μm | 10μm | 1秒以下 |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
