自動欠陥検査機能を搭載した唯一のウェハーファブ用AFM Park NX-Wafer
パーク・システムズ・ジャパン株式会社
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この製品について
■特徴
・より正確なCMPプロファイル測定を実現する低ノイズ原子間力顕微鏡 ・サブオングストロームの表面粗さを高精度に測定し、チップ間のばらつきを最小限に抑制 ・欠陥イメージングと解析のための全自動AFMソリューション ・自動チップ交換、ロボットウェハーハンドラーを搭載した全自動システム ・300mmウェハーのスキャンに対応-
シリーズ
自動欠陥検査機能を搭載した唯一のウェハーファブ用AFM Park NX-Wafer
-
取扱企業
パーク・システムズ・ジャパン株式会社
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自動欠陥検査機能を搭載した唯一のウェハーファブ用AFM Park NX-Wafer 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 電動XYステージ | 電動フォーカスステージ | 試料厚さ許容範囲 | 電動Zステージ | 全スキャンレンジZクリアランス | COGNEXパターン認識 | XYスキャナレンジ | XYスキャナ分解能 | Zスキャナレンジ | Zスキャナ分解能 | Zスキャナ検出器雑音 | ADC | DAC | CE | 床振動ノイズ | 音響ノイズ | 設備条件 室温 (待機時) | 設備条件 室温 (稼働時) | 設備条件 湿度 | 設備条件 床振動レベル | 設備条件 音響ノイズ | 設備条件 排気系 | 設備条件 電源 | 設備条件 総合消費電力 | 設備条件 グラウンド抵抗 | 200mmシステムレイアウト | 300mmシステムレイアウト |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
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NX-Wafer |
要見積もり |
200mm : 駆動 275mm×200mm、分解能0.5μm/300mm : 駆動 400mm×300mm、分解能 0.5μm <再現性<1μm |
Z駆動距離 9mm、直上光学系 | 最大20mm | Z駆動距離 25mm、分解能 0.08μm、再現性<1μm | <2nm、再現性<1nm | パターンアライン分解能1/4ピクセル | 100µm×100µm (Large mode) 、50µm×50µm (Medium mode) 、10µm×10µm (Small mode) | 0.15nm (Large mode) | 15µm (Large mode) 、2µm (Small mode) | 0.016nm (Large mode) 、0.002nm (Small mode) | 0.03nm, rms (typical) | 18チャンネル、4高速 ADCチャンネル (64 MSPS) 、24ビット ADC ( X、Y及び Zスキャナ ポジションセンサー) | 17チャンネル、2高速 DAC チャンネル (64 MSPS) 、20ビット DAC ( X、Y及び Zスキャナ ポジションセンサ) | SEMI スタンダード S2/S8 | <0.5μm/s (10Hz~200Hz、アクティブ防振台使用) | >20dB低減 (アクースティックエンクロージャー使用) | 10℃~40℃ | 18℃~24℃ | 30％~60％ (結露が無い事) | VC-D基準 (6μm/sec) | 65dB以下 | 真空 : -80kPa、CDA (orN2) : 0.7MPa | 208V-240V、単相、15A (最大) | 2KW (公称) | 100オーム以下 | 2,732mm (幅) ×1,100mm (奥行) x2,400mm (高) 、約2,110kg (コントロールキャビネット含む) 、天井高 2,500mm以下 ほか | 3,486mm (幅) ×1,450mm (奥行) x2,400mm (高) 、約2,950kg (コントロールキャビネット含む) 、天井高 2,500mm以下 ほか |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
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