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基板対基板コネクタFP 0,8シリーズ SMDメスコネクタ、シールド付き取扱企業
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| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 極数 | ピッチ | 行の数 | 電位の数 | ピン配列 | 電気特性 | 標準規格 IN | 汚染度 | 接触抵抗 | 耐電圧 | 取付けタイプ | プロセス | 吸湿感度レベル (MSL) | 分類温度Tc | コンタクト材質 | 表面特性 | 金属表面処理 コンタクト部 (仕上) | 金属表面処理 コンタクト部 (下地) | 金属表面処理 はんだ付け部 (仕上) | 金属表面処理 はんだ付け部 (下地) | 色 (ハウジング) | 絶縁材質 | 絶縁材質グループ | CTI、IEC 60112準拠 | UL94難燃性クラス | コンタクトカバー | センターオフセット | 重複部分の長さ | 角度公差 | X方向 (長さ方向) のオフセット | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
FP 0,8/ 12-FV-SH 7,85 |
要見積もり |
12 |
0.8 mm |
2 |
12 |
線形パッド形状 |
シールド対応 |
1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20℃時、80極) |
3 |
15 mΩ |
500 V AC IEC 60512-4-1:2003 |
SMDハンダ接続 |
リフローはんだ付け |
MSL 1 |
260 ℃ |
銅合金 |
選択的コーティング |
金 (Au) |
ニッケル (Ni) |
すず (Sn) |
ニッケル (Ni) |
黒 (9005) |
LCP |
IIIb |
150 |
V0 |
0.8 mm |
± 0.7 mm 縦方向と横方向 |
1.5 mm |
± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時) |
± 0.3 mm (プラグ挿入時に公差補正) |
|
|
|
FP 0,8/ 20-FV-SH 4,85 |
要見積もり |
20 |
0.8 mm |
2 |
20 |
線形パッド形状 |
シールド対応 |
1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20℃時、80極) |
3 |
15 mΩ |
500 V AC IEC 60512-4-1:2003 |
SMDハンダ接続 |
リフローはんだ付け |
MSL 1 |
260 ℃ |
銅合金 |
選択的コーティング |
金 (Au) |
ニッケル (Ni) |
すず (Sn) |
ニッケル (Ni) |
黒 (9005) |
LCP |
IIIb |
150 |
V0 |
0.8 mm |
± 0.7 mm 縦方向と横方向 |
1.5 mm |
± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時) |
± 0.3 mm (プラグ挿入時に公差補正) |
|
|
|
FP 0,8/ 20-FV-SH 10,85 |
要見積もり |
20 |
0.8 mm |
2 |
20 |
線形パッド形状 |
シールド対応 |
1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20℃時、80極) |
3 |
25 mΩ |
500 V AC IEC 60512-4-1:2003 |
SMDハンダ接続 |
リフローはんだ付け |
MSL 1 |
- |
銅合金 |
選択的コーティング |
金 (Au) |
ニッケル (Ni) |
すず (Sn) |
ニッケル (Ni) |
黒 (9005) |
LCP |
IIIb |
150 |
V0 |
0.8 mm |
± 0.7 mm 縦方向と横方向 |
1.5 mm |
± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時) |
± 0.3 mm (プラグ挿入時に公差補正) |
|
|
|
FP 0,8/ 52-FV-SH 7,85 |
要見積もり |
52 |
0.8 mm |
2 |
52 |
線形パッド形状 |
シールド対応 |
1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20℃時、80極) |
3 |
15 mΩ |
500 V AC IEC 60512-4-1:2003 |
SMDハンダ接続 |
リフローはんだ付け |
MSL 1 |
260 ℃ |
銅合金 |
選択的コーティング |
金 (Au) |
ニッケル (Ni) |
すず (Sn) |
ニッケル (Ni) |
黒 (9005) |
LCP |
IIIb |
150 |
V0 |
0.8 mm |
± 0.7 mm 縦方向と横方向 |
1.5 mm |
± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時) |
± 0.3 mm (プラグ挿入時に公差補正) |
|
|
|
FP 0,8/ 12-FH-SH |
要見積もり |
12 |
0.8 mm |
2 |
12 |
線形パッド形状 |
シールド対応 |
1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20℃時、80極) |
3 |
25 mΩ |
500 V AC IEC 60512-4-1:2003 |
SMDハンダ接続 |
リフローはんだ付け |
MSL 1 |
260 ℃ |
銅合金 |
選択的コーティング |
金 (Au) |
ニッケル (Ni) |
すず (Sn) |
ニッケル (Ni) |
黒 (9005) |
LCP |
IIIb |
150 |
V0 |
0.8 mm |
± 0.7 mm 縦方向と横方向 |
1.5 mm |
± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時) |
± 0.3 mm (プラグ挿入時に公差補正) |
|
|
|
FP 0,8/ 52-FH-SH |
要見積もり |
52 |
0.8 mm |
2 |
52 |
線形パッド形状 |
シールド対応 |
1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20℃時、80極) |
3 |
25 mΩ |
500 V AC IEC 60512-4-1:2003 |
SMDハンダ接続 |
リフローはんだ付け |
MSL 1 |
260 ℃ |
銅合金 |
選択的コーティング |
金 (Au) |
ニッケル (Ni) |
すず (Sn) |
ニッケル (Ni) |
黒 (9005) |
LCP |
IIIb |
150 |
V0 |
0.8 mm |
± 0.7 mm 縦方向と横方向 |
1.5 mm |
± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時) |
± 0.3 mm (プラグ挿入時に公差補正) |
|
|
|
FP 0,8/ 20-FH-SH |
要見積もり |
20 |
0.8 mm |
2 |
20 |
線形パッド形状 |
シールド対応 |
1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20℃時、80極) |
3 |
25 mΩ |
500 V AC IEC 60512-4-1:2003 |
SMDハンダ接続 |
リフローはんだ付け |
MSL 1 |
260 ℃ |
銅合金 |
選択的コーティング |
金 (Au) |
ニッケル (Ni) |
すず (Sn) |
ニッケル (Ni) |
黒 (9005) |
LCP |
IIIb |
150 |
V0 |
0.8 mm |
± 0.7 mm 縦方向と横方向 |
1.5 mm |
± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時) |
± 0.3 mm (プラグ挿入時に公差補正) |
|
|
FP 0,8/ 52-FV-SH 4,85 |
要見積もり |
52 |
0.8 mm |
2 |
52 |
線形パッド形状 |
シールド対応 |
1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20℃時、80極) |
3 |
15 mΩ |
500 V AC IEC 60512-4-1:2003 |
SMDハンダ接続 |
リフローはんだ付け |
MSL 1 |
260 ℃ |
銅合金 |
選択的コーティング |
金 (Au) |
ニッケル (Ni) |
すず (Sn) |
ニッケル (Ni) |
黒 (9005) |
LCP |
IIIb |
150 |
V0 |
0.8 mm |
± 0.7 mm 縦方向と横方向 |
1.5 mm |
± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時) |
± 0.3 mm (プラグ挿入時に公差補正) |
|
|
FP 0,8/ 80-FV-SH 7,85 |
要見積もり |
80 |
0.8 mm |
2 |
80 |
線形パッド形状 |
シールド対応 |
1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20℃時、80極) |
3 |
15 mΩ |
500 V AC IEC 60512-4-1:2003 |
SMDハンダ接続 |
リフローはんだ付け |
MSL 1 |
260 ℃ |
銅合金 |
選択的コーティング |
金 (Au) |
ニッケル (Ni) |
すず (Sn) |
ニッケル (Ni) |
黒 (9005) |
LCP |
IIIb |
150 |
V0 |
0.8 mm |
± 0.7 mm 縦方向と横方向 |
1.5 mm |
± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時) |
± 0.3 mm (プラグ挿入時に公差補正) |
|
|
FP 0,8/ 80-FH-SH |
要見積もり |
80 |
0.8 mm |
2 |
80 |
線形パッド形状 |
シールド対応 |
1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20℃時、80極) |
3 |
25 mΩ |
500 V AC IEC 60512-4-1:2003 |
SMDハンダ接続 |
リフローはんだ付け |
MSL 1 |
260 ℃ |
銅合金 |
選択的コーティング |
金 (Au) |
ニッケル (Ni) |
すず (Sn) |
ニッケル (Ni) |
黒 (9005) |
LCP |
IIIb |
150 |
V0 |
0.8 mm |
± 0.7 mm 縦方向と横方向 |
1.5 mm |
± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時) |
± 0.3 mm (プラグ挿入時に公差補正) |
