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ウェハドライクリーニング装置 WaferClean 2200-WaferClean 2200
ウェハドライクリーニング装置 WaferClean 2200-ブルカージャパン株式会社

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この製品について

■ウエハ向けCO2ドライクリーニング装置

・ウェハ向けCO2精密ドライクリーニングによるパーティクル除去 ・最適化された独自ノズルの採用によりCO₂の流速、粒径、密度コントロールが可能に ・MEMSなどの脆弱部でのパーティクルからラピッドイアーなどの残渣にも対応 ・ケミカルフリープロセスによりウェハ表面のの改質がありません ・研究開発向けマニュアルウェハロード式装置もラインナップ (VersaClean 1400)

  • シリーズ

    ウェハドライクリーニング装置 WaferClean 2200

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ウェハドライクリーニング装置 WaferClean 2200 品番1件

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会社概要

ブルカージャパン株式会社は、高性能科学機器や、分析・診断ソリューションの開発・製造・販売を行っている企業です。 本社所在地は神奈川県横浜市であり、1975年に設立されました。 化学、生物、工業材料の試料に対する分析装置...

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