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無機粉末材料 純金属&合金の粉 シリコン (Si) 粉末-シリコン (Si) 粉末
無機粉末材料 純金属&合金の粉 シリコン (Si) 粉末-XI'AN FUNCTION MATERIAL GROUP CO.,LTD

無機粉末材料 純金属&合金の粉 シリコン (Si) 粉末
XI'AN FUNCTION MATERIAL GROUP CO.,LTD



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この製品について

■製品説明

FUNCMATERは、高度な精度で、シリコンメタルとフェロシリコン粉末の両方を広範囲のサイズおよび分析に生成することができる。顧客の特​​定の要件に合わせて化学分析とサイズ分布の両方を作成することができます。標準サイズは75ミクロン (200メッシュ) ですが、特定の要件に合わせて一連のサイズを作成することができます。

■申し込み

シリコンは、半導体デバイス、太陽電池パネル、光ファイバ、集積回路を製造するために使用することができる半導体材料であり、自動車および機械部品のための合金 (フェロシリコン合金など) の形で使用することもできます。セラミック材料と共に使用する。 ガラス、コンクリート、レンガ、耐火材料、シロキサン、シランの製造に使用されるCERMET.ASLOSO鉄連合で使用され、シリカン鋼になることができます。さらに、シリコンはステンレス鋼の主要な構成要素の1つであり、これはステンレス鋼の耐摩耗性を耐えるために使用される。

  • シリーズ

    無機粉末材料 純金属&合金の粉 シリコン (Si) 粉末

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無機粉末材料 純金属&合金の粉 シリコン (Si) 粉末 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) CAS 分子式 純度 仕様 EINECS No. 粒子サイズ b mp 密度
無機粉末材料 純金属&合金の粉 シリコン (Si) 粉末-品番-シリコン (Si) 粉末

シリコン (Si) 粉末

要見積もり

7440-21-3

Si

99.9%、99.99%、99.999%

D90 <5μm、-200メッシュ

231-130-8

-325メッシュ

2,355℃ (点灯)

1,410℃ (点灯)

2.33 g / ml 25℃ (点灯)

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半導体材料をフィルターから探すことができます

使用用途

#ウエハ製造 #フォトリソグラフィー #エッチング #薄膜形成 #ドーピング #CMP研磨 #半導体製造 #精密機器製造

物質種類

シリコン ゲルマニウム 化合物半導体

形状

ウエハ シングルクリスタル ポリクリスタル

ドーピング種

n型半導体 p型半導体

特殊特性

高耐圧半導体 高周波半導体

厚さ μm

150 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 1,200 1,200 - 1,400

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