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薄膜コーティング材料 セラミックスパッタリングターゲット 銅 (I) セレニド (CuSe) スパッタリングターゲット-銅 (I) セレニド (CuSe) スパッタリングターゲット
薄膜コーティング材料 セラミックスパッタリングターゲット 銅 (I) セレニド (CuSe) スパッタリングターゲット-XI'AN FUNCTION MATERIAL GROUP CO.,LTD

薄膜コーティング材料 セラミックスパッタリングターゲット 銅 (I) セレニド (CuSe) スパッタリングターゲット
XI'AN FUNCTION MATERIAL GROUP CO.,LTD



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この製品について

■特性

セレン化銅は、銅とセレンからなる無機バイナリ化合物である。その式は時々CUSEまたはCUとして説明されています2しかし、それは非化学量論です。それは半導体であり、そして頻繁にナノ粒子または他のナノ構造として成長する。

■申し込み

セレン化銅はその場で製造されて、いくつかの冷ブルーイングプロセスにおいて鉄または鋼部品上に保護的な黒いコーティングを形成する。このように動作するブルーイング溶液は、典型的には、セレン酸または二酸化セレインを含有するものとして標識されている。結腸癌の治療に使用するためにも研究されています。

  • シリーズ

    薄膜コーティング材料 セラミックスパッタリングターゲット 銅 (I) セレニド (CuSe) スパッタリングターゲット

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薄膜コーティング材料 セラミックスパッタリングターゲット 銅 (I) セレニド (CuSe) スパッタリングターゲット 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) CAS 分子式 純度 仕様 EINECS No.
薄膜コーティング材料 セラミックスパッタリングターゲット 銅 (I) セレニド (CuSe) スパッタリングターゲット-品番-銅 (I) セレニド (CuSe) スパッタリングターゲット

銅 (I) セレニド (CuSe) スパッタリングターゲット

要見積もり

1317-41-5

CuSe

99.99% - 99.999%

3インチDIA X 0.125インチTH

215-272-8

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使用用途

#ウエハ製造 #エッチング #薄膜形成 #ドーピング #CMP研磨 #半導体製造 #精密機器製造

物質種類

シリコン ゲルマニウム 化合物半導体

形状

ウエハ シングルクリスタル ポリクリスタル

ドーピング種

n型半導体 p型半導体

特殊特性

高耐圧半導体 高周波半導体

厚さ μm

150 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 1,200 1,200 - 1,400

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