CVD・ALD材料
CHEMFISH TOKYO株式会社
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この製品について
■概要
半導体ALD/CVDプリカーサーは、半導体薄膜堆積プロセスの中核原料であり、化学気相成長法 (CVD) と原子層堆積法 (ALD) により金属/酸化物/窒化物薄膜を調製することができ、90nm-14nm、さらには7nm先端技術ノードIC製造プロセスで使用される。 集積回路製造プロセスの7nm先端技術ノードでさえ、ロジックチップ、AIチップ、5Gチップ、大容量メモリー、クラウドコンピューティングチップを含むハイエンドチップ製造に広く使用されている。当社は多種のALD/CVD前駆体材料と技術を持っており、トリメチルアルミニウムを含む多種の製品を提供することができる。-
シリーズ
CVD・ALD材料
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取扱企業
CHEMFISH TOKYO株式会社
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CVD・ALD材料 品番10件
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| まとめて問合せ・見積 | 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | エレメント | 英語化学名 | Code | CAS |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
トリメチルアルミニウム |
要見積もり | Al | Trimethylaluminum | TMA | 75-24-1 | ||
トリメチル (トリメチルホスフィン) ⾦ |
要見積もり | Au | Trimethyl (trimethylphosphine) gold | Me3Au (PMe3) | 33012-33-8 | ||
トリメチル (トリエチルホスフィン) ⾦ |
要見積もり | Au | Trimethyl (triethylphosphine) gold | Me3Au (PEt3) | - | ||
ジカルボニルシクロペンタジエニルコバルト |
要見積もり | Co | carbonylcyclopentadienyl cobalt | CpCo (CO) 2 | 12078-25-0 | ||
N, N′−ジ−tert−ブチルエチルアミノコバルト |
要見積もり | Co | Bis (N,N'-di-t-butylacetamidinato) cobalt | Co (t-Bu-Me-AMD) 2 | - | ||
ジメチルアミン−2−プロパノール銅 |
要見積もり | Cu | Bis (dimethylamino-2-propoxy) copper | Cu (dmap) 2 | 185827-91-2 | ||
ビス (ヘキサフルオロアセチルアセトナト) 銅 |
要見積もり | Cu | Copper hexafluoroacetylacetonate | Cu (hfac) 2 | 14781-45-4 | ||
N, N′−ジイソプロピルエチルアミノ銅 |
要見積もり | Cu | Bis (N,N'-di-isopropylacetamidinato) copper | Cu (i-Pr-Me-AMD) 2 | - | ||
N, N′−ジ−tert−ブチルエチルアジニル銅 |
要見積もり | Cu | Bis (N,N'-di-t-butylacetamidinato) copper | Cu (t-Bu-Me-AMD) 2 | - | ||
テトラ (ジメチルアミン) ゲルマニウム |
要見積もり | Ge | Tetrakis (dimethylamino) germanium | TDMAGe | 7344-40-3 |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
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