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COG/FOP 兼用ボンダー FPX007CG/FP2-FPX007CG/FP2
COG/FOP 兼用ボンダー FPX007CG/FP2-パナソニック コネクト株式会社

COG/FOP 兼用ボンダー FPX007CG/FP2
パナソニック コネクト株式会社

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この製品について

■FPX007CG/FP2はフレキシブル有機EL向けラインの基幹となる設備で、異物発生源を極小化した設備機構など様々な機能が進化したボンダーです。

・パネルサイズ1インチから8インチに対応する有機EL専用COP/FOPボンダー ・IC/TCP供給部併設にて、4つの実装形態 (COG/FOG/COP/FOP) にも対応 ・LCD向けCOG実装で培った実装品質と生産性を有機EL向けCOP/FOP実装でも実現 「COG/FOP 兼用ボンダー FPX007CG/FP2」の特長・効果 主な機能進化

■クリーン度100対応 (異物対策)

フレキシブル有機ELでの大きな不良要因の1つである異物の発生源を極小化した設備機構

■COP実装/FOP実装の両方に対応

ICトレイ/TCPリール2つの部品供給部を併設可能。工法切り替え時間を削減

■安定した実装品質

IC/TCP各専用本圧着ヘッドを搭載 (※計4ヘッド)

  • シリーズ

    COG/FOP 兼用ボンダー FPX007CG/FP2

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COG/FOP 兼用ボンダー FPX007CG/FP2 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 工程 液晶 有機EL (Flex) 工法IC 工法TCP
COG/FOP 兼用ボンダー FPX007CG/FP2-品番-FPX007CG/FP2

FPX007CG/FP2

要見積もり

IC／TCP実装

〇

〇

COG／COP

FOG／FOP

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使用用途

#成膜 #洗浄 #検査 #貼合 #剥離 #接合 #エッチング #アライメント

成膜方式

CVD装置 ALD装置

微細加工方式

フォトリソグラフィ装置 レーザー加工装置

検査方式

光学検査装置 顕微鏡検査装置

塗布方式

ディスペンス塗布 スリット塗布

幅寸法 mm

0 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 5,000 5,000 - 10,000

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パナソニック コネクト株式会社

会社概要

パナソニックコネクト株式会社は、パナソニックグループの一員としてサプライチェーン・公共サービス・生活インフラ・エンターテインメントなどのさまざまな分野に向けた製品やソフトウエアを製造・販売している会社です。 2017年...

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