IHリフローシステム WIS Series
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■半自動ダブルヘッド仕様電磁誘導 (IH) による非耐熱材料へのダメージレス実装。

■特徴・IH (電磁誘導の原理) で金属部分のみを加熱します。 (多段階加熱が可能) 
・FPCB接合用、部品接合用、両方のヘッドを装備
・非耐熱材料上でのはんだ付けを可能にします。PET、PBT、布、3D MIDI等
・ACF代替:圧を加える必要なし
・レーザー代替:はんだ飛散、急激な温度上昇無し
・ガラス、電源基板等の高放熱基盤にも有効
・通常のはんだを使用可能
・3D形状、カーブ面上でのはんだ付けも可能
・はんだ以外の熱硬化型樹脂等への適用も可能です。
・省エネ、省スペース化を実現します。

■アプリケーション・樹脂製タッチパネル
・RF-ID
・3D-MID
・ウェアラブル
・LCDバックライト
・リワーク

■実装例・FPCBの樹脂製タッチパネルとの接合。3D、曲面にも対応
・PET、布、紙上でのLED等部品はんだ付け
・3D MID

■ワークサイズ (参考) ・FPCB:50×50mm
・電子部品:1,005チップ

■加熱可能回路 (参考) ・口形状:min.□0.3×0.3mm
・回路幅:min.W=0.3mm

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
IHリフローシステム WIS Series

取扱企業
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション

カテゴリ

半導体製造

リフロー装置

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IHリフローシステム WIS Series 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	本体外形	本体重量	加熱範囲	誘導加熱電源	ヘッド仕様	加熱方法
	WIS Series	要見積もり	W800×D900×H1,500mm	600kg	W4×1.50mm/W10×1.25mm	2.8kw/3.5kw	2ヘッド	10段階式ステップ加熱

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使用用途

#はんだ付け #フレックス基板 #基板実装 #研究開発 #車載電子機器 #電子部品実装

加熱方式

赤外線加熱型熱風対流型ハイブリッド型フラットパネル型

加熱ゾーン数

単一ゾーン型複数ゾーン型 2 3 5

機能

高速リフロー型精密リフロー型

設定温度範囲 ℃

0 - 100 100 - 300 300 - 400 400 - 500

消費電力 KW

0 - 1 1 - 2 2 - 10 10 - 15

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