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IHリフローシステム WIS Series-WIS Series
IHリフローシステム WIS Series-株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション


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この製品について

■半自動ダブルヘッド仕様

電磁誘導 (IH) による非耐熱材料へのダメージレス実装。

■特徴

・IH (電磁誘導の原理) で金属部分のみを加熱します。 (多段階加熱が可能) ・FPCB接合用、部品接合用、両方のヘッドを装備 ・非耐熱材料上でのはんだ付けを可能にします。PET、PBT、布、3D MIDI等 ・ACF代替:圧を加える必要なし ・レーザー代替:はんだ飛散、急激な温度上昇無し ・ガラス、電源基板等の高放熱基盤にも有効 ・通常のはんだを使用可能 ・3D形状、カーブ面上でのはんだ付けも可能 ・はんだ以外の熱硬化型樹脂等への適用も可能です。 ・省エネ、省スペース化を実現します。

■アプリケーション

・樹脂製タッチパネル ・RF-ID ・3D-MID ・ウェアラブル ・LCDバックライト ・リワーク

■実装例

・FPCBの樹脂製タッチパネルとの接合。3D、曲面にも対応 ・PET、布、紙上でのLED等部品はんだ付け ・3D MID

■ワークサイズ (参考)

・FPCB:50×50mm ・電子部品:1,005チップ

■加熱可能回路 (参考)

・口形状:min.□0.3×0.3mm ・回路幅:min.W=0.3mm

  • シリーズ

    IHリフローシステム WIS Series

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IHリフローシステム WIS Series 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 本体外形 本体重量 加熱範囲 誘導加熱電源 ヘッド仕様 加熱方法
IHリフローシステム WIS Series-品番-WIS Series

WIS Series

要見積もり

W800×D900×H1,500mm

600kg

W4×1.50mm/W10×1.25mm

2.8kw/3.5kw

2ヘッド

10段階式ステップ加熱

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