全てのカテゴリ
閲覧履歴
返答率
100.0%
返答時間
92.9時間
シリーズ
半導体用液状エポキシ封止剤取扱企業
ナガセケムテックス株式会社商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | |
---|---|---|---|
液状成型用封止剤 (LMC︓Liquid Molding Compound) |
要見積もり | ||
アンダーフィル剤 (CUF︓Capillary Under Fill) |
要見積もり | ||
先置き型アンダーフィル剤 (NCP︓Non-Conductive Paste) |
要見積もり |