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半導体用液状エポキシ封止剤-液状成型用封止剤 (LMC︓Liquid Molding Compound)
半導体用液状エポキシ封止剤-アンダーフィル剤 (CUF︓Capillary Under Fill)
半導体用液状エポキシ封止剤-先置き型アンダーフィル剤 (NCP︓Non-Conductive Paste)
半導体用液状エポキシ封止剤-ナガセケムテックス株式会社

半導体用液状エポキシ封止剤
ナガセケムテックス株式会社

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この製品について

耐はんだリフロー性、耐熱性・耐湿性等の信頼性に優れ、圧縮成形、アンダーフィル、圧接等の各種工法に最適な製品群を取り揃えています。

  • シリーズ

    半導体用液状エポキシ封止剤

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半導体用液状エポキシ封止剤 品番3件

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半導体用液状エポキシ封止剤-品番-液状成型用封止剤 (LMC︓Liquid Molding Compound)

液状成型用封止剤 (LMC︓Liquid Molding Compound)

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

ナガセケムテックス株式会社は、1970年に設立された樹脂製品メーカーです。 帯電防止剤の製造販売、透明電極形成材料の製造販売、ペースト添加剤の製造販売、フォトリソグラフィ用材料の製造販売、金属イオン除去剤の製造販売、接...

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  • 本社所在地: 大阪府
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