半導体用液状エポキシ封止剤
ナガセケムテックス株式会社

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この製品について

耐はんだリフロー性、耐熱性・耐湿性等の信頼性に優れ、圧縮成形、アンダーフィル、圧接等の各種工法に最適な製品群を取り揃えています。

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半導体用液状エポキシ封止剤品番3件

	商品画像	品番	価格 (税抜)
		液状成型用封止剤 (LMC︓Liquid Molding Compound)	要見積もり
		アンダーフィル剤 (CUF︓Capillary Under Fill)	要見積もり
		先置き型アンダーフィル剤 (NCP︓Non-Conductive Paste)	要見積もり

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