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シリーズ
半導体用液状エポキシ封止剤取扱企業
ナガセケムテックス株式会社商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | |
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液状成型用封止剤 (LMC︓Liquid Molding Compound) |
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アンダーフィル剤 (CUF︓Capillary Under Fill) |
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先置き型アンダーフィル剤 (NCP︓Non-Conductive Paste) |
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