液状成型用封止剤 (LMC︓Liquid Molding Compound) | 半導体用液状エポキシ封止剤
ナガセケムテックス株式会社
価格 (税抜)
ナガセケムテックス株式会社の対応状況
返答率
100.0%
型番説明
■特徴 ・大面積/薄膜成型に適した高流動性 ・常温液状/ディスペンス可能であり、クリンルーム環境に対応したダストフリー ・低温成型可能 (125℃) ・低応力設計により大面積成型における低反りを実現 ・高信頼性 ・高純度 ・低α線
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型番
液状成型用封止剤 (LMC︓Liquid Molding Compound)
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シリーズ
半導体用液状エポキシ封止剤
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取扱企業
ナガセケムテックス株式会社
半導体用液状エポキシ封止剤 液状成型用封止剤 (LMC︓Liquid Molding Compound)の性能表
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