価格 (税抜)
返答率
100.0%
■特徴 ・超速硬化5秒圧接可能 ・優れた作業性 ・ディスペンサーのみで多品種に対応可能 ・高耐熱性 ・高耐湿性 ・高純度
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先置き型アンダーフィル剤 (NCP︓Non-Conductive Paste)シリーズ
半導体用液状エポキシ封止剤取扱企業
ナガセケムテックス株式会社商品画像 | 価格 (税抜) |
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要見積もり |
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